自己組織化実装によるチップレットのアセンブリとインターコネクト

セミナー趣旨

　More Moore（微細化による性能のスケーリング）、More Than Moore（微細化以外による性能のスケーリング）に続くムーアの法則の第三の方法論として期待されている「チップレット」について解説します。チップレットの集積で鍵となる先端半導体パッケージング（実装）技術の中でアセンブリとインターコネクト（配線技術）に焦点を当て、液体の表面張力を用いた自己組織化実装技術を取り上げ、従来実装技術と比較してその特徴を述べます。
　ポスト5G・人工知能社会のさらなる発展を支えるHPC（High Performance Computing）やMEC（Mobile Edge Computing）で重要となる3D-IC（シリコン貫通配線TSVを用いた三次元積層型集積回路）やFOWLP（Fan-Out Wafer-Level Packaging）に加え、チップレットに含まれる微小なベアダイとして、光電子集積で鍵を握る垂直共振器面発光レーザー（VCSEL）や次世代ディスプレイで期待されるマイクロLEDチップなどの実装とインターコネクト手法についても紹介します。

習得できる知識

• チップレットとは何か？チップレットを集積化するのに必要なアセンブリやインターコネクト技術にフォーカスした基礎技術、特に従来のロボット実装に対して利点のある流体や表面張力を利用した自己組織化実装技術の基礎から応用、研究動向を解説します。
• 先端半導体パッケージングで注目される三次元実装やFOWLP、マイクロLEDの概要から課題、今後の方向性について理解できます。

セミナープログラム

1. 自己組織化とは
   1. エレクトロニクスにおける自己組織化
      1. 自己組織化単分子膜（SAM）技術
      2. セルフアライメント技術
      3. セルフアライン技術
      4. 誘導自己組織化（DSA）技術
2. 自己組織化実装の基礎
   1. 原理と駆動力（表面張力の科学）
   2. 動画で分かる自己組織化実装技術の概要
   3. 自己組織化実装の支配因子
3. 自己組織化実装の応用
   1. チップレットの定義
   2. チップレットの実装技術の研究動向
   3. チップレットの自己組織化実装を基盤とした3D-IC/TSV技術
      1. 三次元集積化技術の進歩（TSVと狭ピッチ電極接合を中心に）
      2. マルチチップレット-オン-ウエハ積層の必要性
      3. 東北大学の自己組織化三次元実装とインターコネクト
   4. FOWLPの研究動向と自己組織化実装への期待
      1. 国際会議ECTCで発表された最近の研究を解説
      2. フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）への応用
   5. 光学素子（VCSEL / LD）の自己組織化実装
      1. 光インターコネクションの研究事例
      2. シリコンフォトニクスの現状と展望
      3. 東北大学におけるVCSELの自己組織化実装
   6. マイクロLEDディスプレイと自己組織化実装
      1. 研究背景
      2. X-Celeprint & X Display社
      3. 東レエンジニアリング社
      4. Uniqarta社（K&S社）
      5. eLux社
      6. PARC（パロアルト研究所）
      7. 東北大学におけるマイクロLEDの自己組織化実装
      8. マイクロLED実装の課題：マストランスファとインターコネクト技術
4. おわりに

□ 質疑応答 □

セミナー講師

東北大学　大学院工学研究科 機械機能創成専攻　准教授　福島 誉史 氏

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

44,000円( E-mail案内登録価格41,800円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 44,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額22,000円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
１名申込みの場合：35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
※１名様でLive配信/WEBセミナーをお申込みの場合、上記キャンペーン価格が自動適用になります。
※他の割引は併用できません。

受講について

Zoom配信の受講方法・接続確認

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
• 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
• 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• セミナー中、講師へのご質問が可能です。
• 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
  ≫ テストミーティングはこちら

配布資料

• PDFテキスト(印刷可)
  ※PDFテキストはマイページよりダウンロードいただきます。(開催の営業日2日前よりダウンロード可)