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最新機器の分解から見る新たな技術とビジネスチャンス【LIVE配信】
開催日 |
15:00 ~ 16:30 締めきりました |
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主催者 | (株)R&D支援センター |
キーワード | 電気、電子製品 電子デバイス・部品 半導体技術 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | 【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます |
5Gスマートフォン・LiDAR・ゲーム機など最新電子機器の
分解写真やチップ写真などエビデンスに基づく解説!
~1時間30分 速習講座!~
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー講師
(株)テカナリエ 代表取締役 CEO 清水 洋治 氏
セミナー受講料
22,000円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合16,500円、
2名同時申込の場合計22,000円(2人目無料:1名あたり11,000円)で受講できます。
(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
※ 会員登録とは
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
メールまたは郵送でのご案内となります。
郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。
受講について
配布資料
- 開催前日までにお送りいたします。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順
- Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
- セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
- 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
セミナー趣旨
2020-2021年の最新機器の分解解析から見える5Gや自動運転などのトレンドを鑑み、今後の変化、動向などを解説する。5nmといった微細化半導体プロセスが多くの製品に適応されるようになって、高度なコンピュータがますます日常に入り込んできた。
受講対象・レベル
初心者からプロまで。実際の分解情報などを中心にエビデンスのある内容なので半導体やシステムだけでなく、最新トレンドや今後の変化などを知りたい人に向けた内容となっている。
習得できる知識
最新の5G技術のトレンドや自動運転などを支えるADASユニットの最新動向などをとらえることができる。
セミナープログラム
- 2021年の最新5Gスマートフォン
- 最新半導体 5nm Apple HUAWEI SAMSUNG QUALCOMM
- 最新LiDAR2機種
- 最新ゲーム機、SONY PS5 MS XBOX
キーワード:機器,分解,解析,ゲーム機,材料,オンライン,WEBセミナー
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