熱硬化性低誘電樹脂の設計と特性向上技術【Live配信セミナー】

セミナープログラム

＜１０：３０〜１２：１０＞

プリント配線板用熱硬化性樹脂の低誘電率、低誘電正接化

横浜国立大学　高橋 昭雄 氏

【講座概要】
通信規格5Gの適用が始まり、5年から10年先を見据えた5G高度化と6Gに向けての技術開発が始まっている。50GHｚから100GHｚ更には300GHｚの高周波数帯域での実施が計画されている。大容量の信号伝送を超遅延で実現するために、プリント配線板を含むエレクトロニクス実装技術には、システムインパッケージ（SiP）更には、アンテナインパッケージ（AiP）等の超高密度化が可能でかつ高周波特性に優れた材料が要求される。本講演では、これらを実現する低誘電特性樹脂及び積層材料について解説する。

1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
   1. IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
   2. エレクトロニクス実装とプリント配線基板の変遷
   3. 5Gの高度化と6Gに求められるプリント配線板の性能
2. 低誘電特性プリント配線板材料の各社の取り組み
   1. 高周波用基板材料の状況
   2. 高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
   3. ハイブリッド化による各種用途への対応
3. 低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
   1. 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発
      マレイミド・スチリル(MS)樹脂の例…実用化での課題と具体的対策
   2. 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計
      スチリル系低誘電特性材料の例…樹脂組成と各種特性への寄与
   3. プリント配線板への適用上の課題と対策
4. 最新の技術動向
   1. 熱硬化性PPE樹脂およびLCPの展開
   2. マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
   3. ポリマーアロイ化による樹脂の高機能化
   4. 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策

【質疑応答】

＜１３：００〜１４：４０＞

エポキシ樹脂用硬化剤（活性エステル型硬化剤）による誘電特性向上技術

DIC(株)　有田 和郎 氏

【講座概要】
基礎編ではエポキシ樹脂の基礎から、各種電気電子材料の技術動向およびエポキシ樹脂の分子構造と誘電率、誘電正接の関係に関して丁寧に解説します。
構造・物性編では主にエポキシ樹脂の誘電特性と相反する最重要特性として耐熱性を取り上げ、これら関係を、データをもとに解説します。
設計・応用編では硬化物データを関連付けながら、エポキシ樹脂硬化剤の低誘電化に大きな効果を発現させる活性エステル型硬化剤を解説し、分子デザインとその合成技術について紹介します。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。
硬化物の誘電特性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。

1. 基礎
   1. エポキシ樹脂と熱硬化性樹脂の概念
   2. 各種電気電子材料の技術動向
   3. 分子構造と誘電率、誘電正接の関係
2. 構造・物性
   1. 誘電特性と相反する重要特性（耐熱性）の関係
3. 設計・応用
   1. 耐熱性を維持した誘電特性の向上技術（活性エステル型硬化剤）の解説
   2. 各種の低誘電材料と活性エステル硬化システムとの比較
   3. 活性エステル技術を応用した最新のエポキシ樹脂硬化剤の紹介

【質疑応答】

＜１４：５０〜１６：３０＞

低誘電特性を有するマレイミド樹脂の設計、特性と応用技術

日本化薬(株)　遠島 隆行 氏

【講座概要】
マレイミド樹脂の分子設計技術（構造と特性の関係）を中心にご紹介させて頂きます。近年、特にプリント配線板用途において高耐熱性、低誘電特性の更なる向上が求められており、エポキシ樹脂だけでは到達できないレベルが要求されることがあります。このような状況下、高耐熱・低誘電樹脂としてマレイミド樹脂が脚光を浴びております。一般にマレイミド樹脂は溶剤溶解性が低い、硬化物が脆い、吸水しやすい等のデメリットがありますが、日本化薬独自の分子設計でこれらを克服したMIR series の事例を交え、ご紹介させて頂きます。

1. 高耐熱・低誘電樹脂の概要
2. エポキシ樹脂の分子設計
   1. 構造と特性の関係
      −高耐熱化
      −低誘電化
3. マレイミド樹脂の分子設計
   1. 構造と特性の関係（概要）
   2. 誘電特性の安定化技術
      −低吸水化
      −酸化耐性付与
4. マレイミド樹脂の応用例（組成化技術）
   1. マレイミド樹脂とエポキシ樹脂との混合による特性改善
   2. マレイミド樹脂２成分混合による特性改善
   3. マレイミド樹脂とポリフェニレンエーテル樹脂混合による特性改善

【質疑応答】

セミナー講師

1. 横浜国立大学　大学院工学研究院　非常勤教員　工学博士　高橋 昭雄 氏
2. DIC(株)　R&D統括本部　アドバンストマテリアル開発センター　サイエンティスト　博士(工学)　有田 和郎 氏
3. 日本化薬(株)　機能化学品事業本部　機能化学品研究所　第1グループ　第1開発担当　研究員　遠島 隆行 氏

セミナー受講料

1名につき60,500円（税込・資料付）　
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円（税込）〕

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