【中止】材料表面間の機械的応答特性制御のためのプラズマ・DLC成膜技術の最新動向＜Zoomによるオンラインセミナー＞

セミナー趣旨

トライボロジー応用を中心としてDLC(Diamond-Like Carbon)の利用が着実広まってきている。DLC成膜技術について、PVD、CVDによる成膜の基礎からはじめて、DLC成膜を対象とする各種の先進的な取組を紹介する。特に講義後半では岐阜大学・上坂研究室のシーズや最新成果を豊富な事例とともに紹介する。具体的にはマイクロ波励起・高密度・基材包囲プラズマを用いたCVDによる超高速DLC成膜、細穴内面DLC成膜などを紹介する。また、DLC膜を用いたしゅう動界面における低摩擦発現について、従来の研究事例や我々の最新事例を基礎から応用に至るまで豊富に紹介し、理解を深める。さらに、大気圧プラズマ支援による低摩擦化促進について紹介する。最後にプラズマ処理やDLCの応用による材料表面間の低付着化技術を紹介する。

受講対象・レベル

• プラズマ処理・DLC成膜の初心者

必要な予備知識

• プラズマやトライボロジーに関する知識や業務上の経験があることが望ましい
  （理解に必要な最低限の基礎知識は講義中にお伝えするので必須ではない。）

習得できる知識

• プラズマの基礎知識
• PVD,CVD技術の基礎知識
• DLCやそのトライボロジー特性に関する基礎知識
• マイクロ波励起・高密度・基材包囲プラズマの原理と応用技術
• 大気圧プラズマ支援による低摩擦化促進に関する基礎知識
• プラズマ処理やDLC膜の適用による材料表面間低付着化に関する基礎知識

セミナープログラム

☆がついているところは岐阜大学のシーズになります。

1. 表面処理とプラズマ
2. プラズマとは？
3. ハードコーティング
   1. ハードコーティングに求められる機能
   2. DLCの特徴と膜構造制御指針の基礎
   3. 成膜技術の基礎
      熱CVD、PVD(アーク放電：アークイオンプレーティング（AIP）、グロー放電：スパッタリング）
      プラズマCVD、溶射、HiPIMS、アーク放電型IPにおけるマクロパーティクルのフィルタリング除去（FCVAを主事例として）、など
4. 硬質膜のトライボロジー応用の基礎（DLCを事例として）
   1. 低摩擦発現の基礎（従来の研究事例の紹介）
   2. 低摩擦発現の基礎（最新の研究事例の紹介）
   3. 低摩擦発現におけるナノ界面形成過程の重要性
      （Si-DLCの低摩擦発現に及ぼす添加シリコンの影響、を事例として　☆）
   4. 大気圧プラズマ支援による低摩擦発現促進の基礎（a-CNxを事例として）
5. マイクロ波プラズマによる表面機械特性の制御　☆
   1. マイクロ波プラズマの基礎
   2. 従来手法によるDLC成膜事例
   3. 表面波励起プラズマ
      a) 表面波励起プラズマの基礎
      b) 応用事例（DLC成膜、樹脂表面処理による金属との低付着化、ほか）
      （金属と樹脂との付着力低減）
   4. マイクロ波励起・高密度・基材包囲プラズマによる超高速DLC成膜
      a) マイクロ波励起・高密度・基材包囲プラズマの基礎
      b) 膜硬度の支配要因とプロセス制御指針
      c) 超高速成膜されたSi-DLC膜の摩擦特性
      d) ガスフローの活用による1000 μm/hを超える超々高速DLC成膜
      （他のガスフロー型・局所高速処理の紹介を含む）
      e) DLC以外の膜種へのトライ事例
      f) 1品～少量の超高速フロー処理に適用するための装置化コンセプト
   5. マイクロ波励起・高密度・基材包囲プラズマによる細穴内面DLC成膜
      a) 内径4.4 mm、長さ50 mmのステンレス鋼パイプ内面へのDLC成膜事例
      b) パルス化ガス枯渇成膜による均一化
      c) 他の細穴内面DLC成膜技術との比較
   6. マイクロ波励起・高密度・基材包囲プラズマのDLC成膜以外への応用
      （工具除膜、窒化、浸炭技術などへ応用）
6. 大気圧プラズマ支援による低摩擦発現促進（応用事例）　☆
   1. 樹脂材料とDLC間のしゅう動におけるなじみ促進と低摩擦化
   2. 鋼材とDLC間のしゅう動におけるなじみ促進と低摩擦化の課題
   3. バリア放電を活用したしゅう動要素組み込み型プラズマ支援潤滑
      投入エネルギー量を摩擦損失エネルギーの低減量が上回る！！
7. プラズマ処理・DLCによる低付着化技術　☆
   1. 樹脂材料のプラズマ処理による低付着化とその作用メカニズム
      （力学的な要因が大きい！！！）
   2. 射出成型金型の離型性向上に向けたDLC適用の検討

セミナー講師

岐阜大学　工学部　機械工学科　機械コース　教授 博士（工学）　上坂 裕之 先生
＊地域連携・スマート金型技術研究センター（兼務）

セミナー受講料

1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
　＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）。
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
  （全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
• 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
  無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

• PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております（20Mbbs以上の回線をご用意下さい）。
  各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
• 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

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