FOWLP/FOPLP開発の現状と技術動向および今後の展望【Live配信】

セミナープログラム

第1部 「FOWLP/FOPLPの市場・開発動向と今後の展望」(12:45～14:30)

長瀬産業(株)　NVC室 担当部長　髙橋 篤　氏

【講演趣旨】
データ時代における高速・大容量・低遅延・高効率コンピューティングニーズの高まりを背景に、HPCにおけるFan Outパッケージング技術への期待が拡大している。更にチップレット化によるパッケージレベルにおけるインターコネクトの重要性の高まりを背景にFan Out パッケージ技術の性能・品質・コスト・歩留まり・開発期間の最適化が喫緊の課題となってきている。
本講ではその解決策としてのFOWLP/FOPLPの市場・開発動向を紹介する。

【プログラム】

1. 会社紹介
2. データ時代における本質的な課題
3. コンピューティングネットワーク動向
4. Chiplet 動向
5. Fan Out package動向
6. まとめ

□ 質疑応答 □

第2部 「FOPKG＝Σ(FOWLPs＋FOPLPs）のパッケージング技術動向​」(14:45～16:45)

(有)アイパック　代表取締役　越部 茂　氏

【講演趣旨】
半導体パッケージング技術は、軽薄短小化および高速化を追求し続けている。現状、最先端パッケージとして、FO型PKG(FOPKG)を挙げることができる。FOWLPは一部で採用されており、FOPLPも鋭意検討中である。FOPKGは、チップと回路基板の接続回路として、子基板および再配線を用いている。しかし、これらは大きな問題（薄型化=軽薄短小化＆高速化，高信頼性化，低コスト化）を抱えている。即ち、薄型接続回路の実用化である。
今回、FOWLPの開発経緯、FOPLPの検討状況および課題、そしてFOPKGの汎用化に必要な薄型接続回路およびその絶縁材料＝薄層材料の開発討状況について解説する

【プログラム】

1. FOPKG
   1. FOWLP
      • 開発経緯
      • 課題；PKG，外装材料
   2. FOPLP実用化の課題
   3. FOPKG汎用化の課題
      • 接続回路
      • 接続回路の薄型化
      • 薄型接続回路の課題
2. 薄層材料開発の課題
   1. 課題
      • 微細分散技術
      • 樹脂機能設計
      • 触媒活性制御
   2. 対策
3. 半導体PKGの開発経緯
   1. WLP（Wafer Level PKG)
   2. PLP（Panel Level PKG）
   3. 複合PKG
4. 半導体封止技術の開発経緯
   1. 封止方法
   2. 封止材料
   3. 評価方法

□ 質疑応答 □

セミナー講師

第1部　長瀬産業(株)　NVC室 担当部長　髙橋 篤　氏
　　【専門】半導体パッケージ材料
　　【活動】IEEE　EPS TC6（高密度基板）メンバー

第2部　(有)アイパック　代表取締役　越部 茂　氏　

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