ウェアラブルデバイスなどの適用に向けたフレキシブル・ストレッチャブル性を持つ伸縮性材料の開発と信頼性向上【Live配信・WEBセミナー】

セミナープログラム

第1講　衣服型ウェアラブル/Eテキスタイルデバイスの開発事例と要求特性・国際標準化

【12:30-13:45】

講師：東洋紡（株）　総合研究所　主幹　前田 郷司　氏

【講演主旨】
衣服型ウェアラブルデバイスの開発事例を紹介し、標準化の必要性、標準化の意義、国際標準化活動に於ける日本国内の活動について解説する。

【プログラム】

1. 衣服型ウェアラブルデバイス
   1. ウェアラブルデバイス
   2. スマートテキスタイル
   3. E-テキスタイル
      1. 繊維技術ベースのＥ－テキスタイル
      2. プリンテッド・エレクトロニクスベースのＥ－テキスタイル
   4. フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス
2. 衣服型ウェアラブルデバイスの開発事例
   1. 快適性評価技術から求められたIn－Situ生体情報計測
   2. 伸縮導体シートを用いたECG測定ウエアとその応用
3. ウェアラブルエレクトロニクスに関する国際標準化
   1. 標準化（規格化）の意義
   2. ウェアラブルエレクトロニクスに関する標準化動向
      Smart Textile (CEN, ISO/TC38)
      E-Textile (IPC, JPCA)
      FHE (SEMI)
      Wearable Electronic Devices and Technologies (UL, IEC/TC124)
   3. 衣服型ウェアラブルエレクトロニクスにおける標準化課題
   4. 国際標準化に対する日本の役割

【質疑応答　名刺交換】

第2講　耐熱性を有するフレキシブル・ストレッチャブルなエポキシ樹脂フィルムの開発

【14:00-15:15】

講師：三菱ケミカル（株）高機能化学部門　機能化学事業本部　マーケティングG　グループマネジャー　山根　憲康　氏　土井　伊織　氏

【講演キーワード】
エポキシ樹脂、エポキシフィルム、耐熱性、接着性、印刷適性、透明性、光学特性、プリンテッドエレクトロニクス、フレキシブルエレクトロニクス、フレキシブルディスプレイ、フレキシブルセンサ、印刷レクトロニクス

【講演趣旨】
エポキシ樹脂は分子鎖末端にエポキシ基を平均2個以上有する有機化合物の総称で、その硬化物は異素材との接着性・電気絶縁性・耐薬品性・耐水性に優れ、また硬化収縮が小さい等の特性を有します。接着剤、塗料、繊維強化プラスチック(FRP)等の広範な用途で実績があり、昨今はエレクトロニクス実装材料としても欠かせない材料です。
本講演では、従来の固定イメージを打ち破る当社のユニークなエポキシ樹脂材料と、その応用事例としてのエポキシフィルムの開発経緯・事例、ならびに最先端の印刷エレクトロニクス用基材としての応用可能性まで、幅広い視点で紹介致します。今回開発されたエポキシフィルムは上記のような樹脂本来の優れた特徴に加え、導電性インクの塗布／印刷性に優れ，無色透明で低位相差といった優れた光学特性を有し、かつ繰り返し屈曲に耐える高い可撓性により、フレキシブルなディスプレイ・センサ等への新しい基材として注目されています。また、分子構造を変えることで、硬化樹脂でありながらも極めて高い伸縮性を有するフィルムも開発されました。
今回ご紹介する開発事例やアイデアが、エレクトロニクスのみならず幅広いアプリケーションにおいて従来想像もしなかったエポキシ樹脂の活用・応用可能性を押し広げ、皆様の製品開発・技術開発の一助となれば幸いです。

【プログラム】

1. 三菱ケミカルのjER®エポキシ樹脂
   • エポキシ樹脂とは？
   • エポキシ樹脂の分子設計にかかる３つのストラテジー（分子量、母骨格構造、官能基数）
   • エポキシ樹脂の様々な用途
2. エポキシ樹脂のフィルム素材としての可能性
   • 柔軟性、可撓性、伸縮性を持つエポキシ樹脂でフィルムを形成
   • 仮説：なぜプリンテッドエレクトロニクスが開花しそうでしないのか？
   • エポキシ樹脂の強みは、接着性と耐熱性
3. フレキシブルなディスプレイ・印刷エレクトロニクスに好適なフィルム基材としての可能性
   • 高分子エポキシフィルムの特徴とメリット
   • 伸縮性エポキシフィルムの特徴とメリット
   • さらなる発展形への挑戦　…　低誘電、高耐熱、光学特性向上など

【質疑応答　名刺交換】

第3部　ストレッチャブル配線、電極の材料設計と信頼性評価

【15:30-16:45】

講師：群馬大学　大学院理工学府　准教授　博士(工学) 　井上　雅博　氏

【講演キーワード】
1. ストレッチャブルデバイス
2. プリンテッドエレクトロニクス
3. 伸縮性配線技術

【講演主旨】
ストレッチャブル電子デバイスの実現に向けた研究が活発化してきていますが、配線や電極に伸縮性を付与することや、伸縮に耐えうるインターコネクションを実現するための技術の開発は重要な研究課題のひとつと考えられます。従来は、このような配線・電極や接合用材料に対して「単に何％伸長しても導電性が維持される」というような曖昧な議論が行われてきましたが、研究開発は次のフェーズに移行しつつあります。
本稿ではストレッチャブル導電ペーストに焦点を当てて、材料特性の改善や信頼性評価確立のための基礎について議論したいと思います。

【プログラム】

1. ストレッチャブル配線・電極を作製するための材料
   1. 金属
   2. 導電性高分子
   3. 導電性コーティングを施した繊維
   4. 導電フィラー分散型ペーストおよびシート
2. 導電フィラー分散型ペーストの応用例
   1. ストレッチャブルセンサ
   2. プリンテッドE-テキスタイル
   3. In-Molded Electronics (IME)
3. ストレッチャブル導電ペーストの特性を理解するための基礎
   1. ゴム材料の機械的特性および疲労現象
   2. 変形に伴う電気伝導特性の変化
   3. 時間依存型特性変化
   4. 疲労特性および回復現象
   5. フィラーネットワークのモデル化の現状
4. ストレッチャブル印刷配線の特性評価
   1. 変形挙
   2. 基板の機械的特性の影響
   3. 変形速度依存性
   4. ストレッチャブル導電ペーストの特性評価データを読むための注意点
5. 電気伝導特性変化を抑制するための材料設計と配線構造設計
6. まとめ

【質疑応答　名刺交換】

セミナー講師

第1部　東洋紡（株）総合研究所　主幹　前田　郷司　氏（兼務：IEC/TC124 WG2 Co-Convenor, JP-NC Secretary）

第2部　三菱ケミカル（株）高機能化学部門　機能化学事業本部　マーケティングG　グループマネジャー　山根　憲康　氏　土井　伊織　氏

第3部　群馬大学　大学院理工学府　准教授　博士(工学) 　井上　雅博　氏

セミナー受講料

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。