5G関連機器を中心とした今後の熱対策【ライブ配信】

5G利用時の熱対策に向け、
伝熱の基礎から対策の実践方法まで
幅広く解説!


※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。

セミナー趣旨

 次世代高速通信「5G」がいよいよ本格的な普及を目の前にしています。5Gはスマホだけの話ではなく、自動車(CASE)や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる技術です。5Gはその高速性から大きな発熱を伴います。このことはすべての業界において熱対策が重要となってくることを意味します。熱は身近な現象であり、感覚でとらえることができるものの、定量化しようとすると極端に難しくなります。このため、設計上流では熱を考慮せず、「シミュレーションや試作評価で問題があったら対策を行う」という流れが定着しています。この方法では出荷間際で熱問題の解決に四苦八苦することになります。本講では伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。

受講対象・レベル

・電子機器設計者(実装設計、機構設計、回路設計、基板設計)
・放熱デバイス/材 料開発者
・品質保証・品質管理部門

習得できる知識

・伝熱の基礎知識
・部品・基板設計における放熱知識
・強制空冷・自然空冷 機器の熱設計常套手段
・ヒートシンクの熱設計方法等  

セミナープログラム

1.産業分野と冷却技術の動向
 ・5Gが及ぼす影響分野~通信、自動車、家電、生産 etc~
 ・熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
 ・冷却技術の多様化 TIM、冷却デバイス、空冷・水冷・蓄熱

2.伝熱の基礎知識
 ・熱移動のメカニズム
 ・基礎方程式とパラメータ

3.スマホ・タッチバッド(伝導冷却)
 ・熱伝導による放熱の指針 伝導面積と距離、熱伝導率
 ・2種類の放熱材料(ヒートスプレッダ―とTIM)をうまく使う

4.高密度実装基板の冷却
 ・設計初期段階で部品を3タイプに分類する
 ・基板の熱伝導で冷却する部品 銅箔による熱拡散
 ・内層とサーマルビアの効果を見極める

5.高発熱部品の冷却 CPU/GPU、パワーアンプ
 ・自然空冷ヒートシンクの選定と設計手順 設計パラメータと熱抵抗
 ・強制空冷ヒートシンクの設計手順 ファン・ダクトの組み合わせ

6.エッジコンピュータ機器(自然空冷)
 ・自然空冷機器熱設計のポイント 通風孔設計
 ・開口面積と位置の適正化

7.エッジコンピュータ機器(強制空冷)
 ・ファン選定と流路設計
 ・PUSH型 PULL型の選定とメリット・デメリット

8.高発熱クラウドサーバー(液冷方式)
 ・液冷システムの熱抵抗構成

セミナー講師

国峯 尚樹 氏  ㈱サーマルデザインラボ 代表取締役

【講師経歴】
 1977年 早稲田大学 理工学部 卒業 沖電気工業㈱ 入社 局用大型電子交換機、PBX、ミニコン、パソコン、プリンタ、FDD、HDD、小型モータ等の熱設計、冷却方式開発研究 電子機器用熱流体解析ソフトの開発に従事
 2007年~ ㈱サ ーマルデザインラボ 代表取締役 現在に至る
【活 動】
 熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長、JEITA・JPCA委員
【主な著書】
 ・エレクトロニクスのための熱設計完全入門」(1997年 日刊工業)
 ・電子機器の熱対策設計 第2版」(2006年 日刊工業)
 ・電子機器の熱流体解析入門 第2版(2015年 日刊工業)
 ・トコトンやさしい熱設計の本(2012年 日刊工業)
 ・熱設計と数値シミュレーション」(2015年 オーム社)
 ・熱設計完全制覇(2018年 日刊工業)他

セミナー受講料

55,000円    ※ 税込、資料付
* メルマガ登録者は49,500円
* アカデミック価格は26,400円

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
2人目は無料(1名価格で2名まで参加可能)、3名目以降はメルマガ価格の半額です。
メルマガ会員割引の適用を希望する場合は、必ず備考欄に【会員割引希望】と記載してください。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

  • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
    お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
     → https://zoom.us/test
  • 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
  • お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
  • ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
  • 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

  • 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
  • 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
  • セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
  • 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
  • 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

55,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

電気、電子製品   通信工学   機械技術一般

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開催日時


10:30

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55,000円(税込)/人

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全国

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電気、電子製品   通信工学   機械技術一般

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