※都合により延期となりました。新規日程は決まり次第、このページに掲載いたします。

押出成形…不安定条件・金型デザイン・界面不良対策etc…
ダイ・押出条件の最適設計、添加剤トラブル対策を徹底解説!

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナープログラム

    【10:00-11:30】
    1.押出成形の不安定化現象と高速化技術
    首都大学東京 水沼 博 氏
    【講座趣旨】
     架橋高分子はイオン交換樹脂やヒドロゲルなど、広範囲な分野で使用されている機能性高分子材料である。本講座では、高分子網目構造を形成するためのさまざまな架橋反応を紹介し、架橋反応と得られる架橋構造について解説する。また、架橋形成反応に関する最近の話題についても言及する。
    【プログラム】
    1.押出成形高速化の課題(メルトフラクチャー)
     1.1 これまでの研究
     1.2 押出流れの不安定化現象 (sharkskin fractureからgross fractureへ)}

    2.高速化法
     2.1 添加剤 
     2.2 ダイ壁面の表面加工
     2.3 ダイ形状
     2.4 ローラーダイ

    【質疑応答】



    【12:10-13:40】
    2.ダイの最適設計によるメルトフラクチャーの低減方法
    (株)日本製鋼所 富山 秀樹 氏 
    【講座趣旨】
     実際の押出成形現場でメルトフラクチャーをはじめとする吐出不安定現象が生じると、押出製品の形状などの品質へ大きなダメージを与えます。この現象が生じる原因は複数考えられますが、これらの要因を抽出し、適切な対応を図ることでほとんどの場合は解消できます。本講では実際の押出プロセスで生じるこれら不安定現象の要因と対策について述べたいと思います。
    【プログラム】
    1.押出成形時に生じる吐出不安定現象
     1.1 押出機(スクリュ)に要因がある場合
     1.2 ダイに要因がある場合
     1.3 流路設計が樹脂にマッチしていない場合

    2.コンパウンドプロセスで生じる吐出不安定現象
     2.2 コンパウンドで吐出不安定が生じると何が問題か?
     2.3 不安定現象が生じた際の対処法

    3.フィルム・シート成形で生じる吐出不安定現象
     3.1 フィルム・シート成形で吐出不安定が生じると何が問題か?
     3.2 不安定現象が生じた際の対処法

    【質疑応答】



    【13:50-15:20】
    3.押出成形時に生じる吐出不安定現象とその対策
    (株)プラスチック工学研究所 辰巳 昌典 氏
    【講座の趣旨】 
     近年、厳しいビジネス環境の下で、すばやくニッチで付加価値の高い製品開発が要求されている。概観、厚み精度に加え、金型内での滞留時間分布、応力履歴などの考慮も必要となってきている。ここでは、押出金型デザインを中心に説明をおこなう。
    【プログラム】
    1.押出金型の種類と特徴

      1-1 フラットダイ
      1-2 サーキュラーダイ

    2.押出成形における不安定流動現象
      2-1 粘度差による不安定現象(多層流動)
      2-2 二次流れによる不良現象
      2-3 メルトフラクチャー
      2-4 レゾナンス

    3.CAEによる流動解析技術
      3-1 材料特性
      3-2 基本形状における流れの設計
      3-3 二次元流動解析
      3-4 三次元流動解析

    4.押出金型を利用した成形装置事例
      4-1 フイルム・シート成形装置
      4-2 パイプ・チューブ成形装置

    【質疑応答】


    【15:30-17:00】
    4.押出成形のシミュレーションと界面不良対策
    アイ・ティー・エス・ジャパン(株) 朝井 雄太郎 氏 
    【講座の趣旨】 
     界面不良の原因と対策を、シミュレーションソフトを用いて説明する。シミュレーションの専門知識をお持ちでない方でもご理解頂けるよう、平易な用語と概念で、多層成形安定化の方法をご案内いたします。
    【プログラム】
    1. 多層における材料の「相性」とは具体的にどういう事か
    2.ポリマーやシミュレーションの専門家でなくても、 多層成形を理論的に捉える方法
    3.多層金型の設計で、気をつけなければならない事
      ※金型内の材料流動の動画により、成形中の材料の様子をイメージしやすくご案内いたします。

    【質疑応答】

    セミナー講師

    1.首都大学東京 理工学研究科 名誉教授 工学博士 水沼 博 氏
    2.(株)日本製鋼所 広島製作所 技術開発部 部長 博士(工学) 富山 秀樹 氏
    3.(株)プラスチック工学研究所 取締役 技術開発部長 辰巳 昌典 氏
    4.アイ・ティー・エス・ジャパン(株) 営業部 朝井 雄太郎 氏

    セミナー受講料

    1名につき 60,000円(消費税抜、昼食・資料付)
    〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕


     

    受講料

    66,000円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    10:00

    受講料

    66,000円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込、会場での支払い

    開催場所

    東京都

    MAP

    【品川区】技術情報協会セミナールーム

    【JR・地下鉄】五反田駅 【東急】大崎広小路駅

    主催者

    キーワード

    高分子・樹脂加工/成形   生産工学   CAE/シミュレーション

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