半導体の製造工程入門～前工程から後工程まで、最新技術を踏まえ徹底解説～＜Zoomによるオンラインセミナー＞

セミナー趣旨

　半導体の製造工程は、ウエハ上にデバイスを作りこんでいく前工程、個々のチップに個片化してパッケージ化する後工程に分けられます。
　本セミナーでは、ウエハからＬＳＩの最終製品までの一連の製造フローを紹介し、それぞれのプロセスの種類や原理、用いられる装置や材料について要点を解説していきます。また、近年では、前工程ではFinFETや3DNAND、後工程ではFOWLPなどの新しい技術が次々と製品化されていますが、これらの技術・方式についても触れ、各製造工程に与える影響についても解説します。

受講対象・レベル

　半導体製造に関して幅広い知識を得たい方、前工程を担当しているが後工程のことを知りたい方やその逆。新入社員や若手技術者、半導体関連の営業担当の方など。

習得できる知識

　半導体製造の全体の流れ、半導体デバイスの基本モジュールと各種メモリ構造、前工程の個別プロセスの詳細、パッケージの種類、後工程の個別プロセスの詳細など

セミナープログラム

1．はじめに
　（1）シリコンウエハの製造方法
　（2）前工程と後工程とは
　（3）デバイスの種類とプロセスの関係

2．半導体デバイスの基本モジュールの構造と製造フロー
　（1）デバイス構造作製の基礎〜成膜とパターニング
　（2）ＳＴＩ
　（3）トランジスタ
　（4）配線
　（5）メモリの種類と構造

3．前工程の個別プロセス詳細
　　〜各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向、問題点等〜
　（1）酸化
　（2）ＣＶＤ
　　　①ＬＰＣＶＤ
　　　②常圧ＣＶＤ
　　　③ＳＡＣＶＤ
　　　④プラズマＣＶＤ
　　　⑤ＡＬＤ
　　　⑥ＭＯＣＶＤ
　（3）ＰＶＤ
　　　①スパッタリング
　　　②リフロースパッタリング
　　　③コリメートスパッタリング
　　　④ロングスロースパッタリング
　（4）めっき
　（5）イオン注入
　（6）リソグラフィー
　　　①レジストコーティング
　　　②露光機
　　　③現像
　（7）エッチング
　　　①ウエットエッチング
　　　②プラズマエッチング
　　　③ＲＩＥ
　（8）ＣＭＰ
　（9）洗浄
　（10）検査装置

4．パッケージの種類とその構造・特徴および技術動向
　（1）リードフレームを用いるパッケージ
　　　　〜DIP、QFP
　（2）パッケージ基板を用いるパッケージ
　　　　〜P-BGA、FCBGA
　（3）ウエハレベルパッケージ
　　　　〜WLCSP、FOWLP

5．後工程の個別プロセス詳細
　　〜各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向等〜
　（1）裏面研削
　（2）ダイシング
　（3）ダイボンディング
　（4）ワイヤボンディング
　（5）モールド
　（6）バンプ形成

　　＜質疑応答＞

セミナー講師

（株）ISTL 代表取締役 博士(工学) 礒部 晶 先生
【略歴】
　1984-2002　NECにてLSI多層配線プロセス開発、1991よりCMPの開発、量産化に従事
　2002-2006　東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
　2006-20013　ニッタハースにて研究開発GM 　
　2013-2015　(株)ディスコにて新規事業開発
　2014　九州大学より博士学位取得
　2015- 　(株)ISTL　CMP関連を中心に技術開発、事業開発アドバイザー
　2018　中小企業診断士

セミナー受講料

1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
　＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

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