ガラスコア基板の設計・高速伝送・信頼性評価とTGV製造技術【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

　本講座では、半導体パッケージの動向からガラスコア基板の設計・実装・信頼性評価のポイントについて解説します。さらに、TGV設計や焼結Cuペーストを用いた形成技術、AIサーバー向け大型パッケージへの適用事例を通じて、次世代パッケージ基板の技術課題と今後の展望について紹介します。

セミナープログラム

【第1講】 半導体パッケージにおけるガラスコア基板の技術動向・材料・加工技術と課題・展望

【時間】 10:30-12:00

【講演主旨】

　2023年にインテルがガラス基板開発を発表してから、将来のAI半導体の先端パッケージに期待されるガラスコア基板についての、最新動向とサプライチェーンを考察する。

【講演のポイント】

　世界一の半導体メーカーのパッケージ サプライチェーンを、アメリカから25年以上マネージし、アメリカから見た世界の半導体、日本のポジションを客観的に語れる。

【習得できる知識】

　①ガラス基板の利点と課題
　②主要プレーヤー開発状況とサプライチェーン
　③今後の展開予想

【講演のキーワード】

　ガラスコア基板動向とそのサプライチェーン

【プログラム】

1. はじめに（講演のスコープ）
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2. 半導体基板市況
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3. ガラスの利点
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4. ガラスの課題
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5. 主要プレーヤーとサプライチェーン
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6. 今後の展開予想
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【第2講】 ガラスコア基板の設計、開発と大面積化、信頼性評価、実装の課題

【時間】 13:00-14:00

【講演主旨】

　生成AIの急速な普及により、AIデータサーバーにはこれまでにない高演算性能と低消費電力の両立が求められています。特に、XPU＋HBMによる大規模チップレット化や、パッケージ内へのCPO（Co-Packaged Optics）の混載は不可避となり、パッケージは今後200mm級へと大型化することが予測されています。

　このような背景のもと、従来の有機コア基板では反り制御や電力供給能力に限界があり、ガラスコア基板を中心とした次世代パッケージ技術が注目されています。

　本講演では、【ガラスコア基板を用いた大面積AIサーバーパッケージ構造】 【TGVによる高密度電源供給設計】 【無機膜RDLによる高信頼化技術】 【XPU-CPO間の高速伝送設計】 について、シミュレーションおよび実証データを交えて体系的に解説します。

【習得できる知識】

　①有機基板とガラスコア基板の違い
　②TGV設計の基本原理と電流容量設計法
　③AIサーバーパッケージの最新技術動向
　④大面積パネル製造の実装課題

【プログラム】

1. AIサーバー市場と技術背景
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　1.1 AIデータサーバーの進化と電力課題
　1.2 XPU＋HBMチップレット構成の拡大
　1.3 CPO混載が必要となる理由
　1.4 パッケージサイズ拡大の将来予測

2. 大型パッケージと反り制御
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　2.1 200mm級パッケージの構造課題
　2.2 有機コア基板の限界
　2.3 ガラスコア基板の材料特性
　2.4 CTEと弾性率が反りに与える影響
　2.5 JEITA反り規格と設計マージン
　2.6 反りシミュレーション手法

3. 電源供給とTGV設計
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　3.1 半導体ノード進化と要求パワーデンシティ
　3.2 パッケージレベルの電源供給課題
　3.3 TGV構造と電流密度分布
　3.4 Via断面積と最大電流の関係
　3.5 マルチTGV構造の設計指針
　3.6 微細ピッチTGV製造技術

4. 微細RDLと信頼性設計
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　4.1 2/2μm級微細配線の課題
　4.2 配線断面積と挿入損失の関係
　4.3 無機被覆Cu配線の構造
　4.4 エレクトロマイグレーション試験結果
　4.5 Black式による寿命評価

5. 高速伝送設計（XPU-CPO）
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　5.1 高速RDLアーキテクチャ設計
　5.2 70GHz／100GHz帯の伝送特性
　5.3 挿入損失低減設計のポイント
　5.4 AIチップレット-CPO間リンク設計

6. 実証と信頼性評価
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　6.1 300×400mmパネル実装実証
　6.2 RDL構造試作
　6.3 TGV完全Cu充填技術
　6.4 TST・HAST試験条件
　6.5 SEWARE発生メカニズム
　6.6 バッファ層の効果と設計重要性

【第3講】 TGV(ガラスコア基板)への焼結Cuペーストの適用

【時間】 14:10-15:10

【講演主旨】

　TGV（ガラスコア基板）へのビア充填方法としては、硫酸銅めっきによる充填が一般的に検討されている。しかし、めっき皮膜の応力に起因するガラスクラックの発生や、高アスペクト比ビア（厚膜基板）に対するめっきの生産性の低さが課題となっている。

　一方、Cuペーストから形成した「焼結Cu」は、めっき皮膜と比較して低応力であることから、ガラスクラックの発生を抑制できる可能性がある。さらに、Cuペーストを充填した基板を一括焼成することにより、生産性の向上も期待される。本セミナーでは、焼結Cuペースト適用のメリットについて説明する。

【プログラム】

1. 焼結Cuペーストの適用アイテム
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2. 焼結Cuペーストのビアへの充填方法
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3. 焼結Cuペーストの焼結性
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4. TGVへの焼結Cuペーストの適用
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　4.1　焼結Cuペースト vs. 電解銅めっき
　4.2　高アスペクト比ビアへの充填性
　4.3　TGV基板の作製と信頼性評価
　4.4　焼結Cuペーストによるガラスクラック抑制効果
　4.5　510×515 mm基板への焼結Cuペースト充填方法および対応設備

5. まとめ
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※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
※前日のお申込みでも対応させていただきます（１週間前までにご登録いただけると助かります）

2名目様からは一律・22,000円で受講できますので、是非、ご検討ください！

セミナー講師

第1部　 AZ Supply Chain Solutions　 ビジネスコンサルティング　 亀和田　忠司　氏
第2部　 大日本印刷株式会社　 ファインパッケージング本部　フェロー　 倉持　悟　氏
第3部　 株式会社レゾナック　 先端融合研究所　プロフェッショナル　 江尻　芳則　氏

セミナー受講料

●1名様　　：60,500円（税込、資料作成費用を含む）
●2名様以上：22,000円（お一人につき）
　※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません

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