先端ガラスサブストレート/インターポーザの開発動向

セミナー趣旨

　先端半導体パッケージにおけるガラスサブストレート／インターポーザの開発動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

セミナープログラム

10：00～12：30
1.　ガラスサブストレートの進化と克服すべき課題、そして量産への壁 
東北大学　八甫谷　明彦　氏

13：30～14：30
2.　ガラス基板へのめっき技術
アトテックジャパン株式会社　藤原　俊弥　氏

14：40～16：30
3.　半導体パッケージ用ガラス基板の特性とVia加工及び検査
イトウデバイスコンサルティング　伊藤　丈二　氏
　　1.　半導体パッケージ用ガラス基板 
　　　1.1　ガラス基板の種類　（ガラスコア基板とガラスインターポーザーの違い） 
　　　1.2　ガラス基板用薄板ガラスの成形技術 
　　　　1.2.1　薄板ガラスの成形方法と特徴 
　　2.　フラットパネルディスプレイ用ガラス基板とTGV 
　　　2.1　TGVを用いたデバイス 
　　3.　半導体パッケージ用ガラス基板の特性 
　　　3.1　検討される特性と基板性能 
　　　　3.1.1　物理特性 （熱膨脹係数、ヤング率）と基板反り 
　　　　3.1.2　電気特性 （比誘電率、誘電正接）と誘電損失 
　　　　3.1.3　フラットパネルディスプレイ用ガラス基板との違い 
　　　　3.1.4　ガラス組成と物理・電気特性との関係 
　　　　3.1.5　ガラスセラミックスの特徴と課題 
　　4.　Via加工技術 
　　　4.1　過去に検討された加工方法と課題 
　　　4.2　エッチングによる加工と課題 
　　　　4.2.1　ウェットエッチング (エッチング条件とガラス組成) 
　　　　4.2.2　ドライエッチング (エッチングパラメータとガラス組成) 
　　　4.3　レーザによる加工と課題 
　　　　4.3.1　レーザの種類とパラメータ 
　　　　4.3.2　提案されているレーザ加工技術 
　　　4.4　複合加工 （レーザとエッチングの組み合わせ） 
　　　4.5　極薄ガラス基板の積層技術 
　　　4.6　求められる加工性能 （加工速度） 
　　5.　半導体パッケージ用ガラス基板の検査 （Viaに対して） 
　　　5.1　検査項目と検査方法 
　　　5.2　検査の課題 
　　　5.3　マイクロクラック対策 
　　　　5.3.1　ガラスの強度 (理論強度と実用強度) 
　　　　5.3.2　ガラスの強化方法と課題 
　　6.　半導体パッケージ用ガラス開発の課題 
　　　6.1　製造プロセスと加工時の信頼性と製品保証

セミナー講師

10：00～12：30「ガラスサブストレートの進化と克服すべき課題、そして量産への壁」
東北大学　半導体クリエイティビティハブ　教授　八甫谷　明彦　氏

13：30～14：30「ガラス基板へのめっき技術」
アトテックジャパン株式会社　エレクトロニクス事業部　藤原　俊弥　氏

14：40～16：30「半導体パッケージ用ガラス基板の特性とVia加工及び検査」
イトウデバイスコンサルティング　代表　博士（工学）　伊藤　丈二　氏
　※各講演時間に質疑応答（5～10分程度）を設けます。

セミナー受講料

1名様　59,400円（税込）　テキスト*を含む　（*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）

主催者

開催場所

備考

◆申し込み要項◆
□申し込み方法
　弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
　弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
　申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
　請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
　開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
　講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。