半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術

2.xDパッケージ作成プロセスにおける反りによる実装課題とその対策手法
3D デジタル画像相関法(DIC)による反り測定技術

　 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 

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    セミナープログラム

    第1部 半導体パッケージの反り抑制の課題と対応する材料技術

    AI半導体の台頭により、半導体パッケージの大型化、高機能化が加速度的に進行中である。その中でも2.xDパッケージと呼称される、主にデータセンターなどサーバー向けボードに実装されうる半導体パッケージに求められる要求は年々高くなっている。当然の事ながら、構成される部材にはこれまで以上の特性が必要とされ、なかでもパッケージの大型化に伴う反り抑制に対する要求は特筆して高いものとなっている。本講演では、2.xDパッケージの作成プロセスに則って、反りにより直面している実装課題や、その対策手法などに関して報告する。

    １．会社紹介
    ２．パッケージング＆パワーソリューションセンターの紹介
    ３．JOINT2プロジェクトの概要
    ４．2.xDパッケージの作成プロセスと技術課題
    　・トップダイの実装からマザーボード実装まで、プロセスフロー概略
    　・１次実装における技術課題、必要な材料特性をシミュレーション結果を含めて紹介
    　・1.5次実装における技術課題、封止材料が直面する技術課題に関して紹介
    　・2次実装における技術課題、はんだリフロー実装により直面する応力起因の信頼性課題に関して紹介
    　・リフロー温度低減による、反り抑制技術と、得られた信頼性結果の紹介
    　・今後期待される材料特性と、直面する課題に関して紹介 

    <受講によって得られる知識・ノウハウ>
     ・半導体パッケージの変遷
     ・AI半導体パッケージの概略
     ・2.xDパッケージの作成プロセス
     ・各種部材の反りが引き起こす実装課題と、その対策
     ・反り発生メカニズム
     ・今後期待されうる材料動向
     
    第2部　最新の反り測定技術３Dデジタル画像相関法（DIC）

    昨今の急激な生成AI半導体市場拡大により半導体パッケージの大型化、チップレット化、パネルレベルパッケージ化の進展が顕著になっている。それに伴う複雑な反り挙動に対して高信頼性、高歩留まりに貢献可能な最新反り測定技術を紹介する。

    １．反り測定技術の基礎：反り測定技術比較
    　共焦点顕微鏡、白色干渉計、シャドーモアレ、プロジェクションモアレ、デジタル画像相関法（DIC）に関する原理、特徴、課題、主流技術

    ２．デジタル画像相関法（DIC）の基礎：原理、優位点、劣位点
    ３．デジタル画像相関法（DIC）の実用：具体的な測定方法、最適条件設定
    ４．デジタル画像相関法（DIC）の展開：最新３D DICの紹介
    　グローバル/ローカルシステム、プロジェクションDIC、ステレオDIC

    <受講によって得られる知識・ノウハウ>
     ・反り測定技術の基礎知識
     ・反り測定技術の最新トレンド
     ・反り測定技術の今後の展開

    セミナー講師

    第１部 半導体パッケージの反り抑制の課題と対応する材料技術（13：00～15:00）
    (株)レゾナック パッケージング＆パワーソリューションセンター　姜 東哲 氏
     
    第２部 最新の反り測定技術３Dデジタル画像相関法(DIC) (15:10～17:10)
    Cobranchor(株) 代表取締役　髙橋 篤 氏
    [講師略歴]
     1989年 長瀬産業(株)入社
     2015年 台湾長瀬半導体チームリーダー
     2016年 台湾長瀬COO兼長瀬厦門CEO
     2020年 NVC室 半導体チームリーダー、IEEE EPS TC6委員
     2021年 NVC室　半導体戦略推進チームサブリーダー
     2023年 JEITA 実装技術ロードマップWG3委員
     2024年 先進機能材料事業部　先端半導体課　後工程チームリーダー、JEITA WG1委員
                JIEP システムインテグレーション委員会 3Dチップレット研究会 委員
     2025年 Cobranchor(株) 設立

    セミナー受講料

    49,500円

    定価：本体45,000円＋税4,500円
    E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
    1名分無料適用条件
    ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
    　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。
    ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。
    ※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
    ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
    (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
    ※他の割引は併用できません。 

    2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円）

     テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

    1名申込み： 受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円 )
    　定価：本体36,000円＋税3,600円
    　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
    　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
    　　※他の割引は併用できません。

    ■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
    1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
    2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)

    主催者

    開催場所

    全国

    備考

    配布資料
    ・PDFテキスト(印刷不可・編集不可)
    　※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

    オンライン配信
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    開催日時


    13:00 ～

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