~構造・合成・物性・加工の基礎から高性能化・機能設計の最前線まで~

本講座では、ポリイミドの構造・合成・物性・加工といった基礎から、耐熱性や力学特性を高めるための設計ポイント、さらに電子材料・光学材料・熱制御材料への機能化設計まで、開発に必要な知識を実務に直結する視点で体系的に学べます。

若手技術者が理解に悩みがちな 「なぜ、どのような考え方で高性能化・機能化が行われるのか」、「ポリイミドの構造と性能や機能がどのように結びつくのか」 といった疑問に対して、開発現場で役立つ“考え方の筋道”をわかりやすく解説します。

ポリイミドに関わる技術者の方が、設計力のブラッシュアップから、課題発見力から問題解決力までを短期間で底上げできるよう、1日の集中プログラムで効率よく“実践的な理解”を身につけられる内容です。

 

日時

【ライブ配信】 2026年6月25日(木)  10:30~16:30
【アーカイブ配信】 2026年7月14日(火)  まで受付(視聴期間:7/14~7/28)
  受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    受講対象・レベル

    本講座は、ポリイミド分野を新たに担当された企業の研究開発者・技術者の方を対象とした“入門コース”です。ポリイミドを理解するうえで欠かせない重要な基礎知識と考え方を体系的に解説し、要点を押さえながら応用設計への理解へとつなげていきます。限られた時間でも効率よく学べるよう、1日で基礎から応用までをしっかりと理解できる構成となっており、ポリイミド分野でのスムーズな立ち上がりを力強くサポートします。若手技術者の方が、実務に必要な“考え方の軸”を短期間で身につけられる内容です。

    習得できる知識

    ポリイミドに関して
    ①スーパーエンプラのなかでの性能の位置づけと特長
    ②ポリイミドの合成方法
    ③ポリイミドの構造と物性の関係
    ④高性能化(耐熱性など)の考え方
    ⑤加工性(可溶性・熱可塑性・熱硬化性)付与の考え方
    ⑦機能化に展開する高分子設計の考え方と実際の開発事例(電子材料(低誘電率、感光性)、
     光学(無色透明)材料、液晶配向膜、宇宙(耐放射線性)材料、熱制御材料(断熱、熱伝導)など
    ⑧ポリイミドらしさの本質の理解

    セミナープログラム

    1.ポリイミドの基礎
     1.1. 序論
      1.1.1. (はじめに)ポリイミドの理解のポイント:ポリイミドのイミド環構造の特長
      1.1.2. 開発の歴史とエンプラの中での位置づけ
      1.1.3. ポリイミドの分類
        ・化学構造、加工性(加工法)、用途などから
     1.2. 代表的なモノマー(工業的に入手可能な製品および試薬などから)
       1.2.1. テトラカルボン酸2無水物
        ・芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
        ・典型的な合成方法
       1.2.2. ジアミン
        ・芳香族と脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
        ・典型的な合成方法
     1.3. ポリイミドの合成
      1.3.1. 一段重合と二段重合
      1.3.2. イミド環骨格を生成する重縮合
        ①テトラカルボン酸2無水物とジアミンからのポリアミック酸経由の典型的な合成法
        ②その他
      1.3.2 イミド環骨格の生成以外の重合反応によるポリイミド合成
      1.3.3 イミド化反応
        ①加熱イミド化
        ②化学イミド化
     1.4 ポリイミドの構造と物性
      1.4.1. 耐熱性
        ①ガラス転移温度とポリイミド構造の関係
        ②熱分解温度とポリイミド構造の関係
        ③熱線膨張係数とポリイミド構造の関係
      1.4.2. 分子間(内)相互作用
        ・電荷移動錯体(Charge Transfer Complex:CT錯体)

    2.ポリイミドの応用
     2.1 ポリイミドの加工性
      2.1.1. 可溶性
      2.1.2. 熱可塑性
      2.1.3. 熱硬化性
     2.2. ポリイミドの機能化材料設計との考え方
      2.2.1. 透明光学材料
        ①ポリイミド構造との関係(吸収端波長、屈折率)
        ②屈折率の制御
        ③低熱線膨張係数化の現状
      2.2.2. 電子材料
        ①低誘電率材料
        ②感光性
        ③液晶配向膜
      2.2.3. 宇宙材料
        ①宇宙環境耐性
        ②宇宙帆船(ソーラーセイル)
      2.2.4.熱制御材料
        ①熱用多孔材
        ②高熱伝導グラファイト

    3,まとめと参考書

    4.質疑応答

    セミナー講師

    後藤技術事務所 代表 工学博士・技術士(化学部門) 後藤 幸平 氏
    ※元JSR(株)
    高分子学会フェロー
    専門:ポリイミドを含む芳香族系高分子の機能化設計

    セミナー受講料

    55,000円 

    定価:本体50,000円+税5,000円
    E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
    1名分無料適用条件
    ※2名様とも、E-Mail案内登録が必須です。
     2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。
    ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
    ※請求書(クレジットカード決済の場合は領収書)は代表者にS&T会員マイページにて発行します(PDF)。
    ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
     (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
    ※他の割引は併用できません。
    2名で55,000円(2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の27,500円)
    3名で82,500円(2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の27,500円)

     テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

    1名申込み: 受講料 44,000円(E-Mail案内登録価格 42,020円 )
     定価:本体40,000円+税4,000円
     E-Mail案内登録価格:本体38,200円+税3,820円
      ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
      ※他の割引は併用できません。

    主催者

    開催場所

    全国

    備考

    特典
    受講者の皆様に講師の著書「企業技術者のためのポリイミド 高性能化・機能化設計」を講師紹介割引にてご案内
    ※講師紹介割引は定価より20%オフとなります
    ※セミナー受講をお申込後、マイページから講師紹介割引パンフレットをダウンロードいただけます

    配布資料
    製本資料(開催日または視聴開始日の、5日前に発送予定)
    ※ライブ配信受講を開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
     開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

    オンライン配信
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    開催日時


    10:30

    受講料

    55,000円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

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