ポストフラックスの選定とSMT最新のトレンド

セミナー趣旨

 エレクトロニクス製品は、表面実装とりわけ極小サイズ化、高密度化、高層化に拍車がかかっています。一方、車載製品をはじめとして、コネクタの様に挿抜に耐える強度が必要なリード挿入実装が依然として採用されています。又、ガラスエポキシ樹脂を主に、バスバー材や金属材を基板にしたリード挿入によるはんだ付けは未だ必要とされる接合技術です。リード挿入実装でのはんだ付けには、ポストフラックスを使って、フラックス塗布、Dｉpはんだ付けを行っています。従って使用される基材によってフラックスの材料も異なってきます。特にＤｉｐはんだ付けでの温度プロファイルの設定が重要ですが、どのようなポストフラックスを選定すればよいか、更に高耐熱化が求められるはんだ付け条件で、はんだ品質を向上させるポイントについて解説します。

次にＳＭＴは、コンパクトな設計と高い生産性を実現し、モバイルデバイスから自動車、医療機器に至るまで幅広く利用されている。現在の市場評価額は数百億ドルに達し、その成長はＩｏｔやＡＩに至り、加速しています。ここではＳＭＴ製造の未来を形作る最新のトレンドを紹介します。

セミナープログラム

●ポストフラックスの選定

１．フラックスの働きと分類

２．フラックス要因によるはんだ付け不良

３．基礎実験と評価項目

・はんだボール、はんだ屑、酸化物、はんだ上がり率

・ぬれ性(メニスコグラフ)

・ワッシャーによるはんだ切れ性

・マイグレーション試験

・フラックス塗布後の外観基準

４．基礎実験の結果

５．考察

・耐熱ロジンがどれだけ含まれるか

６．ポストフラックス切替え時の技術ポイント

・耐熱性に優れたポストフラックス

・フラックス残渣が残らないポストフラックス

・フラックス塗布量のバラツキが少ないポストフラックス

・はんだの酸化皮膜除去能力に優れている。

・耐熱性の高い活性剤が含まれている

・フラックスの設計仕様が明記されている

・経時変化の少ないポストフラックス

・塗布量がバラついても安定したはんだ付けが得られるポストフラックス

・ハロゲンフリー仕様で信頼性の高いフラックス

・温度プロファイルに耐えうる溶融はんだの流動性が十分である。

●ＳＭＴの最新トレンド

１．各業界での市場マップ

２．ＳＭＴの今後のマーケット市場

３．電子部品の超小型化

４．高速半導体の増加

５．表面実装マウンター世界市場規模

セミナー講師

谷口 成人 氏
実装シニアアドバイザー

セミナー受講料

35,000円（消費税込）

主催者

開催場所