チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術

～2.xD／3D集積、RDL、微細接合、信号・電源品質設計、高速伝送・高密度配線・光導波路設計まで～

 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 
※見逃し配信のみでも受講可能です（視聴期間：5/15～5/21）

◆半導体パッケージ基板に求められる高速伝送設計・高密度配線・電源品質設計の要点を一挙解説！

本セミナーでは、半導体パッケージ基板について、設計技術の視点から体系的に解説します。
2.xD／3D集積、RDL技術、微細接合、光チップレット、高速伝送設計、UCIe、Sパラメータ、PDN設計、BSPDNまで、信号品質・電源品質の両面から実践的に整理します。
基板設計に携わる方や電気設計以外の開発部門の方にも、設計要件を理解するための基礎と最新動向を把握できるおすすめの内容です。

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

    ここ数年、半導体業界ではAIなどの演算処理能力向上のニーズに応えるため、光電融合技術やチップレット技術の研究開発が盛んになっている。従来の半導体デバイスは、微細化による高集積化により性能向上が図られていた。
    しかし、性能向上のニーズは微細化の限界を超えたため、デバイスを複数（チップレット）に分割して半導体パッケージ基板上で電気または光で接続する形態へと変化した。
    このようなチップレット・光電融合時代においては、半導体パッケージ基板の配線設計技術の重要性が急速に増している。
    さらに、半導体パッケージ基板の配線密度は半導体デバイス並みになることが要求されるため、単に配線設計技術が難化するだけでなく、微細配線形成技術と微細接続技術の開発が不可欠である。
    そこで本セミナーでは、チップレット・光電融合時代の半導体パッケージ基板を設計技術の立場から解説する。

    受講対象・レベル

    半導体パッケージ基板の電気設計に携わる初級者の方。また、電気設計以外の開発に携わる方で、電気設計の要件について知りたい方。

    習得できる知識

    　・半導体パッケージ基板設計技術（信号品質、電源品質）
    　・ハイブリッドボンディングなどの微細接続技術開発の必要性
    　・RDLなどの微細配線形成技術開発の必要性
    　・高周波特性が良好な材料開発の必要性 キーワード：チップレット、半導体パッケージ基板、実装設計

    セミナープログラム

    １．最先端半導体とチップレット
    　1.1 微細化と高集積化
    　1.2 マルチチップモジュールとチップレット
    　1.3 チップレットの必要性
    　1.4 光電融合の必要性
    　1.5 大量少品種と少量多品種
    　1.6 DFMとMFD
     
    ２．チップレット・光電融合向け半導体パッケージ基板
    　2.1 2.xD集積技術
    　2.2 3D集積技術
    　2.3 光電融合技術
    　2.4 高速伝送設計とシミュレーション技術
     
    ３．高密度配線を実現する実装技術
    　3.1 設計ルールとファンアウト配線
    　3.2 Re-distribution Layer (RDL)技術
    　3.3 微細接合技術
    　3.4 光チップレット技術
     
    ４．半導体パッケージ基板の信号品質
    　4.1 抵抗、インダクタ、キャパシタとインピーダンス
    　4.2 信号の入射と反射
    　4.3 信号線路と光導波路
    　4.4 信号線路の特性インピーダンス
    　4.5 信号線路と光導波路の伝送モード
    　4.6 絶縁体材料のDk, Dfと高周波特性への影響
    　4.7 配線の微細化と特性インピーダンス
    　4.8 シングルエンド伝送と差動伝送
    　4.9 Sパラメータの概念と見方
    　4.10 クロストークと抑制技術
    　4.11 アイパターンの概念と見方
    　4.12 多値変調技術による高速信号伝送
    　4.13 チップレット向け高速信号伝送の業界標準UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)
     
    ５．半導体パッケージ基板の電源品質
    　5.1 Power Delivery Network(PDN)インピーダンスの概念とシミュレーションによる等価回路抽出
    　5.2 PDNインピーダンス低減対策
    　5.3 配線層数、配線層の厚みとPDNインピーダンスの関係
    　5.4 Back Side Power Delivery Network(BSPDN)の概念

    □質疑応答□

    セミナー講師

    公立千歳科学技術大学　大学院理工学研究科　准教授　博士（工学）​　大島 大輔　氏
    [専門] : 半導体実装設計

    [ご経歴] 
    2004年4月日本電気株式会社入社
    2019年10月技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA)出向
    2020年11月日本アイ・ビー・エム株式会社入社
    2024年11月より現職

    セミナー受講料

    49,500円

    定価：本体45,000円＋税4,500円
    E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
    1名分無料適用条件
    ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
    　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。
    ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
    ※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は代表者にS&T会員マイページにて発行します（PDF）
    ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
    　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
    ※他の割引は併用できません。
    2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額の24,750円)
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    1名申込み： 受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
    　定価：本体36,000円＋税3,600円
    　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
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    主催者

    開催場所

    全国

    備考

    特典
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    ライブ配信受講者には、特典（無料）として「見逃し配信」の閲覧権が付与されます。
    オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。

    見逃し配信 視聴期間：［5/15～5/21中］を予定
    　※見逃し配信は原則として編集は行いません
    　※ライブ配信を欠席しアーカイブ視聴のみの受講も可能です。

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     PDFテキスト(印刷可・編集不可)
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    開催日時


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