AI時代のデータセンタ競争と構造転換高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解
■ 生成AI・GPU高発熱化・電力密度増大に伴う設備変革
■ 空冷・液冷・液浸の選択と導入判断、伝熱設計による冷却最適化
◆生成AIの普及により、データセンタは高発熱・高電力密度化に対応し、冷却・電力構造を刷新しながら統合インフラへと進化しています。
本セミナーでは、今転換期にあるデータセンタを「ビジネス動向」と「冷却技術」の両面から多角的に解説します。
【第1部】『 データセンターの最新トピックス2026 』では、ワット・ビット連携やデジタル経済・地政学の視点を踏まえ、データセンタ産業の進化と2026年時点の課題を俯瞰。AI時代におけるインフラの役割変化や市場構造の変化を読み解きます。
【第2部】『 AI データセンターの冷却技術について―冷却から見える未来、最新動向―』では、空冷・液冷・液浸冷却の性能差や適用領域を整理し、特に注目される二相液浸冷却の原理・技術課題・導入の考え方を解説。熱設計の観点から、次世代データセンタに求められる冷却戦略を具体的例を示しながら解説します。
■ セミナー内容抜粋・要点 ■
・AI時代におけるデータセンタの構造転換と市場動向
・ワット・ビット連携とインフラ進化の全体像
・GPU高発熱化に伴う熱・電力密度問題の本質
・空冷・液冷・液浸冷却の性能差と適用領域
・二相液浸冷却の原理・最新動向・技術課題
・次世代データセンタにおける冷却・設備設計の考え方 等。
データセンタの進化を「市場」と「技術」の両面から捉え、設備設計・技術選定・将来戦略を学べる内容です。
日時
【ライブ配信(見逃し配信付)】 2026年5月12日(火)13:00~16:15
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
★見逃し配信のみの視聴も可能です!(視聴期間:5/13~5/20)
セミナー趣旨
【第1部】「データセンターの最新トピックス2026」
生成AIの競争激化によって、データセンタービジネスは、急激な設備規模の拡大と新技術の展開が急加速しています。
特に、GPUサーバが消費する電力密度と発生させる熱密度の激増と、クラウドに続く、AIサービスは、コンピューティングサービスの激変も起こしつつあり、設備および運用構造の根本的な変化を要求しています。
具体的には、プロセッサが発生させる熱量の爆縮に伴う空冷に続く水冷・液浸の導入、交流による給電の直流化、蓄電機能の巨大化と分散化、さらには、不安定な再生可能エネルギー源との共存など、劇的な進化を産み出しつつあります。
このようなデータセンターを構成する設備の動向と展望を議論します。
【第2部】「 AI データセンターの冷却技術について ―冷却から見える未来、最新動向―」
本講演では、先ず現在のAIデータセンターの動向と省エネ対策の必要性について概説します。その後、様々な電子機器の冷却において導入される空冷・液冷・液浸冷却技術における冷却能力の差、ならびに次代のAIデータセンターにおける冷却システム導入の考え方について理解を深めます。
最後に、二相液浸冷却技術の最新事例と日本液浸コンソーシアムについて紹介します。
受講対象・レベル
電子機器の熱設計についてこれまで学んだことがない方、もしくは近年のAIデータセンターの動向と冷却技術の重要性と冷却技術導入の考え方について知りたい方。また、電子機器の冷却に関して受託研究や共同研究を希望される方など。
習得できる知識
・データセンターの最新状況
・ワット・ビット連携
・第7次エネルギー基本戦略
・電力産業の変化
・AIデータセンターの電力需要と省エネ化の必要性
・空冷・液冷・液浸冷却の各技術の冷却能力差
・1相液浸冷却技術の考え方
・2相液浸冷却技術の考え方
・2相液浸冷却技術の最新動向
・AIデータセンター液浸冷却の技術課題と最新動向
など、電子機器の熱制御に関する広い知見が得られます
セミナープログラム
『 データセンターの最新トピックス2026 』
東京大学大学院 情報理工学系研究科 教授 江﨑 浩 氏
1.ワット・ビット連携
(ア) ワット・ビット+分子の法則
(イ) インフラと経済主力基盤の進化
(ウ) デジタル経済の安全保障と地政学
(エ) データセンタ産業の進化
(オ) 電力産業の歴史と今後
2.半導体産業とデータセンター
(ア) NVIDEAの次は?
(イ) DeepSeekのインパクト
3.データセンタの課題 in 2026
(ア) グローバルシステムとしての データセンター
(イ) IoFへの進化と ワークロードシフト
(ウ) 熱と電力密度との闘い
(エ) ホワイトボックス化
(オ) サイバーセキュリティー
① スマートプロトコル化、
② 4レベル・段階でのサイバーセキュリティー基準
(カ) フルデジタル化するデータセンター
(キ) 地球温暖化対策とデータセンター
(ク) プライベート・オンプレ化への回帰
(ケ) 計算パワーの取り引き市場の創成
(コ) 宇宙へ飛び出すデータセンター
□質疑応答□
『 AI データセンターの冷却技術について―冷却から見える未来、最新動向―』
山陽小野田市立山口東京理科大学 工学部 機械工学科 教授 結城 和久 氏
1.はじめに(AIデータセンターの冷却問題)
2.空冷/液冷/浸漬冷却の性能差から見える今後のデータセンター冷却
3.液浸冷却の動向と今後の課題
・液浸冷却技術の原理(1相・2相)
・液浸冷却技術の冷却性能(2相)
・呼吸現象による新しい2相液浸冷却技術
・呼吸冷却の長所と液浸冷却への展開
4.日本液浸コンソーシアムの紹介
5.おわりに
□質疑応答□
セミナー講師
【第1部】 東京大学大学院 情報理工学系研究科 教授 博士(工学) 江﨑 浩 氏
[ご専門] 情報工学、インターネット
[ご経歴]
1987年~1998年(株)東芝、日本データセンター協会 副理事長/運営委員長、JPNIC(日本ネットワークインフォメーションセンター)理事長、WIDEプロジェクト代表、初代 デジタル庁 チーフアーキテクト、東大グリーンICTプロジェクト代表、みちびき(株) 取締役
【第2部】山陽小野田市立山口東京理科大学 工学部 機械工学科 教授 博士(工学) 結城 和久 氏
[ご専門] 熱工学、流体工学、電子機器実装、エネルギー炉工学
[ご経歴]
・1998年九州大学大学院総合理工学研究科・博士後期課程を修了後、東北大学大学院工学研究科にて11年勤務。2009年から現在まで山口東京理科大学工学部機械工学科に在職。主として高発熱密度電子機器の冷却研究に従事。特に車載用インバータやデータセンターの冷却、電子機器の実装技術に関わる様々な熱抵抗軽減技術について研究。
・日本液浸コンソーシアム・代表理事
・日本機械学会分科会RC301『日本の電子実装産業の復活を目指す電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会』委員
・日本機械学会熱工学コンファレンス「電子機器・デバイスのサーマルマネジメント」代表オーガナイザー
・PCTFE (Pacific Center of Thermal-Fluids Engineering) Vice-President
・日本伝熱学会中国四国支部・支部長
・中四国熱科学工学研究会・理事長
セミナー受講料
49,500円
1名分無料適用条件
2名様以降の受講者は、申込み前にE-mail案内登録をお済ませください。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(クレジットカード決済の場合は領収書))は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします(PDF)。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
| テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 |
1名申込み: 受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
定価:本体36,000円+税3,600円
E-Mail案内登録価格:本体34,400円+税3,440円
※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みの際、備考欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】と記載のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
主催者
開催場所
全国
備考
特典
ライブ配信受講者特典のご案内
ライブ配信受講者には、特典(無料)として「見逃し配信」の閲覧権が付与されます。
オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。
見逃し配信 視聴期間:[5/13~5/20中]を予定
※見逃し配信は原則として編集は行いません
※ライブ配信を欠席しアーカイブ視聴のみの受講も可能です。
配布資料
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
オンライン配信
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)