AIデータセンターで求められる・変わる冷却技術【Webセミナー】

セミナー趣旨

対策が急務となっている熱問題の課題と要求特性、さらに対策技術と備えるべき方向性を紹介いただきます。

セミナープログラム

第1部　10:30～12:00
AIデータセンターに求められる冷却技術

　生成AIの到来により、既存のビジネスも変革を余儀なくされている。ITインフラは爆熱化しており、求められる機能により、空冷、DLC冷却、一相液浸、二相液浸、そして更なる冷却システムと環境対応が求められています。そのような社会への要求に応えるにはチップから空間までの熱移送についてどのような設計要素技術と課題があるかを紹介したい。

1.　ITインフラの動向
2.　チップの発熱動向
3.　冷却システムの分類
4.　熱力学の基礎
5.　DLC冷却
6.　一相液浸システム
7.　二相沸騰液浸システム
8.　LOTUS技術
9.　液浸コンソーシアムの取り組み
10.　チップとTIM問題

第2部　13:00～14:30
高性能GPUを用いるAIサーバの冷却技術

　生成AIの急激な進化に伴い、高性能GPUの熱管理は喫緊の課題となっている。本講演では、AIサーバにおける熱設計の変遷を辿るとともに、最新の冷却技術の動向を解説する。さらに、今後のAIインフラを支える次世代の冷却ソリューションの展望についても詳述する。

1.　GPUロードマップと発熱トレンド
　・NVIDIA GPUロードマップ（NVIDIA Hooper～Feynman）と発熱トレンド
2.　AIサーバの現状と直面する課題
　・空冷システムの物理的限界とPUE（電力使用効率）の課題
3.　空冷技術の到達点
　・高性能ヒートパイプ式ヒートシンクと3D-VCの適用事例
4.　液冷技術（DLC）への転換と最前線
　・単相コールドプレート技術とその限界
　・二相コールドプレート技術のメリットと課題
5.　まとめ

第3部　14:40～15:40
AIデータセンター用液浸冷却油の技術動向

　データセンターの高発熱化・高密度化を背景に注目される液浸冷却技術について、単相・二相方式の特徴、冷却油に求められる熱物性・絶縁性・材料適合性の要件、信頼性評価や環境対応動向を整理し、最新の適用事例と今後の技術課題を概説する。

1.　データセンター市場の動向と高発熱化の背景
　1.1　生成AI普及による発熱量増大
　1.2　サーバー冷却方式の変遷
　1.3　液浸冷却の市場動向と将来予測
2.　液浸冷却の特長と導入効果
　2.1　液浸冷却のメリット
　2.2　国内PoCによる電力削減効果
3.　液浸冷却油に求められる特性
　3.1　開発コンセプトと開発指針
　3.2　一般性状・冷却性能の位置づけ
　3.3　粘度と引火点の技術的ブレークスルー
4.　法規制・環境対応
　4.1　消防法における位置づけ
　4.2　PFAS規制
5.　導入事例
6.　まとめ

セミナー講師

第1部　
犀川　真一　氏
篠原電機(株) 専務取締役 ITソリューション事業本部長

第2部　
齋藤　祐士　氏
(株)フジクラ 電子部品開発部 上席研究員

第3部　
岩井　利晃　氏
出光興産(株) 営業研究所 研究戦略・管理グループ 主任部員　博士(工学)

セミナー受講料

55,000円　(Eメール案内登録価格：1名49,500円，2名55,000円，3名73,700円)
※資料付
※Eメール案内を希望されない方は、「55,000円×ご参加人数」の受講料です。
※Eメール案内(無料)を希望される方は、通常1名様55,000円から
　★1名で申込の場合、49,500円
　★2名同時申込の場合は、2名様で55,000円
　★3名同時申込の場合は、3名様で73,700円
　★4名以上同時申込の場合は、ご参加者数×22,000円

※2名様以上の同時申込は同一法人内に限ります。
※2名様以上ご参加は人数分の参加申込が必要です。
配付資料について
本セミナーの資料はPDF形式(電子データ)により配布予定です。
PDFはサーバーからダウンロードしていただきます
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主催者

開催場所

備考

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本セミナーはZoomウェビナーを使用したWebセミナーです。
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