窒化物TIMの開発とフィラーの表面処理、配向制御

セミナープログラム

【10:30-12:00】

１．窒化物フィラーの種類、特徴と表面処理、用途展開

【講座の趣旨】
　電子機器の高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。窒化物フィラーは高熱伝導性/高電気絶縁性を併せ持つことから、電子機器に用いられる高放熱絶縁樹脂材料の放熱フィラーとして市場から期待されている。半導体素子の温度上昇は、その特性変化や信頼性低下を引き起こす要因となるため、半導体素子の放熱対策は非常に重要である。本講演では、窒化物フィラーの特徴と最新の技術開発動向について議論する。

【習得できる知識】
・高放熱材料の最新技術動向
・窒化物系高絶縁・高熱伝導フィラーの特徴
・窒化物系放熱フィラーの表面処理技術
・窒化物系放熱フィラーの樹脂への高充填技術

１．放熱材料のニーズ
　1.1　社会動向変化と放熱材料
　1.2　放熱材料の動向
　1.3　高熱伝導材料

２．窒化物放熱フィラーの特徴
　2.1　窒化アルミニウムの特性
　2.2　窒化アルミニウムの応用展開
　2.3　窒化アルミニウムフィラーの特徴
　2.4　窒化ホウ素の特性
　2.5　窒化ホウ素の応用展開
　2.6　窒化ホウ素フィラーの特徴

３．窒化物放熱フィラーの開発と評価
　3.1　窒化アルミニウムフィラーの最新動向
　3.2　窒化ホウ素フィラーの最新動向

４．窒化物放熱フィラーの表面処理技術
　4.1　窒化物フィラーの表面処理方法
　4.2　表面処理した窒化物フィラーの特性

５．窒化物フィラー/樹脂複合材料
　5.1　窒化物フィラー添加樹脂の特性
　5.2　高放熱樹脂部材の特性

【質疑応答】

【13:00-14:30】

２．窒化物フィラーを用いた高熱伝導ポリマーコンポジットの開発と表面処理技術

【講座の趣旨】
　近年、サーマルマネージメント材料として熱伝導性フィラーを用いたポリマー系コンポジットが幅広く使用されている。ポリマー系コンポジットの熱伝導率を向上させる微視構造設計手法として、フィラーの最密充填技術、フィラーのハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術が注目されており、現在、窒化物フィラーが有効な熱伝導性フィラーとして期待されている。
　本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの分散、充填、表面改質、ハイブリッド技術について概説し、高い熱伝導率を有するポリマー系コンポジットの開発ノウハウを習得することを目指す。

１．フィラーの種類と熱伝導率
　1.1　フィラーの種類と熱伝導率
　1.2　フィラーの形状
　1.3　フィラーの粒度分布

２．フィラーの高充填技術
　2.1　フィラー粒度分布を考慮した粘度予測理論
　2.2　フィラー最密充填理論
　2.3　フィラー最密充填によるポリマー系コンポジットの高熱伝導率と低粘度の両立
　2.4　数値シミュレーションを活用した新しいフィラー充填構造設計手法

３．フィラーのハイブリッド化技術
　3.1　ナノフィラー活用によるネットワーク構造形成事例
　3.2　ナノ・ミクロハイブリッドフィラーを用いた熱伝導率向上事例

４．フィラーの表面改質技術
　4.1　フィラーの表面改質方法
　4.2　窒化物フィラーの表面改質事例

５．高熱伝導性ポリマー系コンポジット開発事例紹介
　5.1　窒化物フィラーを用いたポリマー系コンポジットの開発動向
　5.2　アルミナとカーボンナノチューブのハイブリッド化
　5.3　窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化
　5.4　窒化ホウ素とアルミナ粒子のハイブリッド化

【質疑応答】

【14:45-16:15】

３．液中プラズマ表面改質による窒化ホウ素の分散技術と熱伝導性複合材料の開発

【講座の趣旨】
　窒化ホウ素を始めとする高熱伝導性無機粒子とポリマー材料を混ぜ合わせてなる放熱複合材料の作製において、無機粒子の表面改質とそれによる分散は極めて重要である。分散性の向上によって、均一な複合材料が実現するだけでなく、ポリマーの本来持つ柔軟性の発現や、配向制御の実現による高熱伝導度の達成が可能になる。本講座では特に液中プラズマ表面改質を取り上げ、複合材料開発における表面改質の重要性を紹介する。

【習得できる知識】
・複合材料開発におけるフィラー分散と配向技術
・プラズマ表面改質のメカニズム
・ゼータ電位を指標とした分散安定性評価

１．液中プラズマ表面改質について
　1.1　六方晶窒化ホウ素（h-BN）の表面改質
　1.2　h-BN/ポリマー複合材料開発への応用
　1.3　表面カーボン層形成による液中プラズマ表面改質
　1.4　DLVO理論に基づく分散安定性指標としてのゼータ電位計測

２．液中プラズマ表面改質を用いたタフコンポジット開発
　2.1　環動高分子（ポリロタキサン）の活用
　2.2　プラズマ表面改質h-BN/ポリロタキサンコンポジットの物性
　　2.2.1　ヤング弾性率、靭性などの機械的特性
　　2.2.2　熱伝導性と電気絶縁性
　2.3　フィラー配向技術を用いた高熱伝導性タフコンポジット開発
　　2.3.1　hBNコンポジットでの電界配向制御と熱伝導パス形成
　　2.3.2　配向制御カーボンナノファイバーによる熱伝導パス形成

【質疑応答】

セミナー講師

１．(株)トクヤマ　ニュービジネス本部　放熱アプリケーショングループ　グループリーダー　博士（工学）　金近 幸博 氏
２． 富山県立大学　工学部　機械システム工学科　教授　博士（工学）　真田 和昭 氏
３． 名古屋大学　低温プラズマ科学研究センター　助教　博士（科学）　井上 健一 氏

セミナー受講料

1名につき60，500円（消費税込、資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55，000円〕 

主催者

開催場所

受講について

Live配信セミナーの接続確認・受講手順はこちらをご確認下さい。