生成AI・高性能サーバ導入に不可欠なデータセンター冷却システムの動向と課題

セミナー趣旨

　AIの急速な普及に伴いデータセンターの需要は年々爆発的に増加している。特に生成AIの学習や運用に必要なGPUサーバは高熱を発するうえ、多くのサーバを同時に稼働させることから莫大な電力を消費する。一方、データセンターでは消費電力の削減と環境負荷の低減も大きな課題となっている。
この様な状況のなか、近年データセンターでは、空冷に対し高い冷却能力をもち、温度管理や排熱利用もしやすくなる液冷が主流になりつつある。複数ある液冷方式もそれぞれに長短所があり、また特有の課題をかかえている。
　本講演ではデータセンターにおける今後の冷却トレンド、特に液冷方式に関する技術、性能、それぞれの課題等について解説する。

受講対象・レベル

・データセンターにおける今後の冷却動向にご興味のある方
・データセンターの空冷・水冷（DLC）・液浸冷却にたずさわる2~3年の若手技術者や新人の方

必要な予備知識

・特に専門的な予備知識は必要ありません。
・データセンターの概要等、基本的な知識だけで構いません。

習得できる知識

・AIの急速な普及にともなうデータセンターの今後の冷却トレンド、液冷方式に関する技術、性能、それぞれの課題等に対する知見が得られる。

セミナープログラム

１．動向
　1-1　ITインフラの動向
　1-2　チップの発熱動向

２．冷却システム
　2-1　分類
　2-2　熱力学の基礎
　2-3　DLC冷却
　2-4　一相液浸システム
　2-5　二相沸騰液浸システム
　2-6　LOTUS技術

３．液浸コンソーシアムの取り組み

４．チップとTIM問題

【質疑応答】

キーワード：
生成AI,データセンター,空冷,水冷,DLC,液浸冷却,セミナー,講演

セミナー講師

篠原電機（株）
ITソリューション事業本部
専務取締役　犀川 真一　氏
【ご専門】
電子回路設計、実装設計、熱力学、熱移送要素技術開発、IT部材開発

セミナー受講料

44,000円（税込、資料付）
■ 会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で44,000円（税込）から
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主催者

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