フィルム接合の原理と不具合対策、品質評価

セミナー趣旨

　高分子フィルムの加熱接合技術は、広範に実用化されています。 ヒートシール技術として古くから実用化されている技術です。 しかし、その基礎原理は単純ではありません。 はじめに、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。 その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。

セミナープログラム

１．高分子材料の基礎
　1-1 ヒートシールする高分子材料とは
　1-2 ガラス転移
　1-3 結晶化
　1-4 高分子の結晶化とヒートシール温度
　1-5 ヒートシールされる高分子
　1-6 ヒートシールできない高分子
　1-7 ポリエチレン（PE）
　1-8 ポリプロピレン（PP）
　1-9 PEとPPのまとめ

２．接合のメカニズムと強度制御
　2-1 接合のメカニズム
　2-2 接合強度の制御と不具合の回避
　2-3 高分子の各種接合方法とそのメカニズム

３．加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
　3-1 加熱接合の基本とメカニズム
　3-2 フィルムの外部加熱接合法
　3-3 マクロスケールの接合機構
　3-4 高分子鎖スケール（ナノ）の接合機構
　3-5 加熱接合のスケール別要因

４．ヒートシールできない高分子のヒートシール
　4-1 ヒートシールできない高分子とは
　4-2 なぜヒートシールできないのか
　4-3 ヒートシールを可能とする因子

５．フィルムのヒートシールプロセス解析
　5-1 ヒートシール面の温度測定
　5-2 ヒートシール面の温度プロフィール
　5-3 加熱・冷却プロセスにおける結晶化

６．様々なシール技術（ヒートシール／超音波シール）
　6-1 各種シール技術
　6-2 各種シール技術と高分子材料への適性
　6-3 超音波溶着技術の特徴と優位性

７．ヒートシール材料（シーラント）設計
　7-1 包装用フィルムの積層構造
　7-2 ヒートシールプロセスと結晶化
　7-3 シーラントの材料設計

８．ヒートシール強度の測定と評価（包装袋の機能評価）
　8-1 ヒートシール強度を支配する要因
　8-2 耐圧縮性の評価
　8-3 耐破裂性の評価
　8-4 耐落袋性の評価
　8-5 耐ピンホール性の評価
　8-6 破損の実例と対策

【質疑応答】

セミナー講師

山形大学　大学院有機材料システム研究科　准教授　博士(工学)　宮田 剣 氏

セミナー受講料

1名につき 55,000円（消費税込、資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき49,500円〕

主催者

開催場所

受講について

Live配信セミナーの接続確認・受講手順はこちらをご確認下さい。