PFAS規制対応材料 最新技術 ～亜臨界水分解、PTFE代替多孔質ポリイミドフィルム、PFASフリー界面活性剤～【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

■本セミナーの主題および状況

★近年、PFAS規制が世界的に強化され、廃棄物処理やリサイクル技術の確立が急務となっています。従来の焼却は高温やHFガスによる課題がある一方、亜臨界水を用いた分解技術は比較的低温でPFASを無害化し、資源循環可能なフッ化カルシウムへ転換できる点で注目されています。さらに、環境負荷低減と高機能性を両立する多孔質ポリイミドフィルムがPTFE代替素材として期待され、半導体やライフサイエンスなど幅広い応用が可能です。加えて、ディスプレイ・半導体部材向けフッ素系界面活性剤についても代替品が求められており、PFASフリーのレベリング剤開発が進められています。本発表ではこれら最新技術と代替素材の動向を紹介します。

■注目ポイント

★フッ素ポリマー等の先端PFAS類の分解・再資源化方法について学習、を習得できる。

★フッ素を含まないPFAS代替物質の開発動向について学習、習得できる。

★PTFE代替の必要性と課題ついて学習、習得できる。

★多孔質ポリイミドフィルムの技術概要について学習、習得できる。

★PFASフリー界面活性剤の開発品について学習、習得できる。

習得できる知識

第1部
PFASを取り巻く世界の状況、これまでの経緯と今後の動向、フッ素ポリマー等の先端
PFAS類の分解・再資源化方法、フッ素を含まないPFAS代替物質の開発動向

第2部
多孔質膜構造、フィルム製造、分離膜、半導体材料

第3部
・界面活性剤の基礎的な知識
・PFASフリー界面活性剤について

セミナープログラム

【第1講】 産業用先端PFAS類の分解と再資源化反応の開発

【時間】 13:00-14:15

【講演主旨】

　近年、PFASと呼ばれる有機フッ素化合物の範疇が拡大しています。フッ素ポリマーも含めたPFAS類にはカーボンニュートラルや高度情報化社会の実現に不可欠なものも多数ありますが、規制の進行に伴い廃棄物の適正処理やリサイクル技術の確立が求められています。これらを焼却処理することは可能ですが、高温が必要であるだけでなく、HFガスが発生して焼却炉材を損傷します。穏和な条件でフッ化物イオンまで分解（無機化）できれば、カルシウムイオンとの反応で環境無害でかつ全ての有機フッ素化合物の原料であるフッ化カルシウム（人工蛍石）に変換できます。本講演では演者が近年取り組んでいる比較的低温の亜臨界水を用いた先端PFAS類の分解・再資源化方法について紹介します。さらに世界における新しい分解方法の報告例や、代替物質の動向についても解説したいと思います。

【プログラム】

1. はじめに　有機フッ素化合物とPFAS、化学的特徴、問題の経緯や規制の動き、定義の変遷

2．先端PFAS類の分解反応
　2.1 高分子量PFAS類
　　2.1.1ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、エチレン・テトラフルオロエチレン共重合体(ETFE)、VDFと他のモノマーとの共重合体の亜臨界水分解、人工蛍石の合成
　　2.1.2 フッ素エラストマーFKMの亜臨界水分解
　　2.1.3 テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロペン共重合体（FEP）の亜臨界水分解
　2.2. 低分子量PFAS類
　　2.2.1. 電気化学用PFAS類の亜臨界水分解
　　2.2.2フッ素系イオン液体の亜臨界水分解
　　2.2.3.フッ素系シランカップリング剤の亜臨界水分解
　2.3. 演者が注目している最近の新しい分解方法

3.代替材料について
　3.1. 過去の事例　留意すべきこと
　3.2. フッ素ポリマー製造に使われるフッ素系重合助剤（乳化剤）の代替等、最近のトピックス

【キーワード】

　有機フッ素化合物、PFAS、フッ素ポリマー、フッ素ゴム、亜臨界水、無機化、リサイクル

【講演の最大のPRポイント】

　2002年12月に水中のトリフルオロ酢酸の光触媒分解を世界で初めて報告して以来、有機フッ素化合物の分解・無害化、再資源化方法の開発に取り組んできました。本講演ではPFASの化学的特徴、環境問題の経緯、現在さらに将来においても産業界にとって必要な「先端PFAS類」を対象とした分解・再資源化技術に関する世界の状況、フッ素フリーな代替品の動きについて、初心者でもわかるように解説したいです。

【第2講】 PTFE代替を超えて：多孔質ポリイミドフィルムが拓く新市場

【時間】 14:30-15:15

【講演主旨】

　PFAS規制が世界的に強化される中、従来のPTFEに代わる環境対応型素材として注目されているのが「多孔質ポリイミドフィルム」です。環境負荷低減と高機能性を両立する非常にユニークで均一な細孔構造を有する多孔質ポリイミドフィルムの特長を解説し、半導体・ライフサイエンス・防水透気膜など幅広い分野での応用可能性についてご紹介します。

【プログラム】

１.東京応化工業会社紹介
　　半導体材料・微細加工技術の紹介

２. 背景
　　PTFE代替の必要性と課題

３. 多孔質ポリイミドフィルムの技術概要
　　多孔質構造の設計と製造プロセス
　　非常にユニークで均一な細孔構造
　　材料物性（強度、耐熱性、耐薬品性）

4. 応用事例と展望
　　多孔質ポリイミドフィルムの特性（分離特性、誘電率）
　　半導体材料分野での応用事例
　　ライフサイエンス分野での活用
　　防水透気膜への展開

質疑応答

【キーワード】

　PFASフリー、多孔質PTFE代替、多孔質ポリイミド、分離膜、均一細孔、防水透気膜、低誘電体

【講演の最大のPRポイント】

　PTFE代替を超え、半導体・ライフサイエンス・防水透気膜などに適用できる非常にユニークで均一な細孔構造を有する多孔質ポリイミドフィルムの可能性を紹介する

【第3講】 DIC界面活性剤の機能発現のメカニズムと高性能PFASフリー界面活性剤「MEGAFACE® EFSシリーズ」の開発品ご紹介

【時間】 15:30-16:30

【講演主旨】

　当社は、ディスプレイ・半導体構成部材向けに、高度な平滑性を付与可能なフッ素系界面活性剤（レベリング剤）を販売している。しかし昨今その使用にあたり環境への潜在的リスクから、欧米を中心にフッ素系材料（PFAS）に関する規制が議論されており、代替品が強く求められている。当社は、世界的に高まるサステナブルニーズへの先行対応として、PFASフリーレベリング剤の開発に着手しており、本発表ではその取り組みを紹介する。

【プログラム】

1. 会社紹介

2. 機能発現のメカニズム

3. PFASフリー界面活性剤の開発品ご紹介

4. レベリング性＋αの付加価値の提案

5. 応用製品のご紹介

6. 総括

質疑応答

【キーワード】

　MEGAFACE　ディスプレイ　LCD　OLED　半導体　フォトレジスト

【講演の最大のPRポイント】

　『環境配慮型の高性能PFASフリー界面活性剤「MEGAFACE EFSシリーズ」を開発』にて、電子デバイス産業新聞　半導体・オブ・ザ・イヤー2024 半導体用電子材料部門 優秀賞を受賞。

セミナー講師

第1部　 神奈川大学　 理学部　 堀　久男　氏
第2部　 東京応化工業株式会社　 新事業開発本部　 越山　淳　氏
第3部　 DIC株式会社　 ケミトロニクス技術2グループ／マネジャー　 笹本　慎　氏

セミナー受講料

【1名の場合】55,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。