ウェットエッチングプロセスとその特性評価及び高機能化

★エッチング機構の基礎，装置，薬液の選び方・使い方，エッチング条件の最適化

★残渣やムラ，パーティクル汚染，エッチング未到達，寸法ズレ・・・トラブル事例とその対策

★環境負荷低減の薬液，超音波の利用など，最近の改善事例

【Live配信】２０２６年１２月１９日(金)　１０：３０～１６：３０　
【アーカイブ（録画）配信】２０２６年１月６日まで受付（視聴期間：１月６日～１月１６日まで）

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

    　 本セミナーでは，従来から広く用いられてきたウェットエッチング加工（特に 結晶異方性エッチング）について，基礎的な内容（結晶異方性，表面粗さ）を 説明するとともに，具体的な形状作製，エッチング加工の高機能化について 解説する．

    セミナープログラム

    １．結晶異方性エッチングにおける基本特性 　
    　 1.1 エッチング速度の結晶方位依存性 　
    　 1.2 エッチング液濃度および温度依存性 　
    　 1.3 結晶異方性エッチングモデル 　
    　 1.4 表面粗さの結晶方位依存性 　
    　 1.5 エッチング液種の違い（KOHとTMAHの違い）

    ２．結晶異方性エッチングにおける注意事項 　
    　 2.1 エッチピット発生メカニズムとその対策
    　 2.2 マイクロピラミッド発生メカニズムとその対策 　
    　 2.3 液中不純物の影響

    ３．エッチング特性対する添加物の影響
    　 3.1 金属イオンの影響
    　 3.2 界面活性剤の影響

    ４．エッチング加工の高機能化 　
    　 4.1 アンダーカット現象のメカニズムとその対策 　
    　 4.2 多層マスクによるエッチング形状の多面体化
    　 4.3 エッチング加工の高速化
    　 4.4 異方性エッチングによるスキャロッピングの選択的除去

    【質疑応答】

    ※受講者の皆様の抱える疑問点や問題点について，セミナー開催3日前までに
    「事前リクエスト用紙」 （請求書に同封）を御寄せ頂けましたら，講演中に対応させて頂きます。

    ※アーカイブ配信への受講申し込みをされた方には，後日，視聴用URLおよび ＩＤ ・ PWをお知らせします。

    セミナー講師

    広島市立大学 大学院 情報科学研究科 医用情報科学専攻 教授 博士(工学) 式田 光宏 氏

    セミナー受講料

    1名につき55 ,000円（消費税込，資料付）
    〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込）〕

    受講について

    セミナーの接続確認・受講手順はこちらをご確認下さい。


     

    受講料

    55,000円（税込）/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時

    ～
    10:30 ～

    受講料

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    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    電子デバイス・部品   半導体技術   化学反応・プロセス
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