防水設計手法…上級編　こんなやり方、あるんだ！防水設計

セミナー趣旨

　防水構造における詳細設計手法はなかなか見つからないのではないでしょうか？スマートフォンやIoT/ICT機器の防水設計に興味がありますか？これまで初級編、中級編で基礎や設計する部位について説明してきましたが、今回は上級者向けの防水設計セミナーに参加して、詳細設計とCAE（Computer-Aided Engineering）を活用した高度なテクニックを学びましょう！
　このセミナーでは、止水部品の寸法決定、筐体等における防水設計の各部寸法、仕様の注意点、防水方法の選定やそのプロセスなどを詳しく解説します。特に、構造的に困った部位に対する対処法の一つである「ゲル防水」を説明します。また、試作評価時に発生する浸水やエアリークでNGになった場合の対処方法例も紹介します。
　本セミナーでは、防水設計の詳細設計に焦点を当て、特にCAEを活用した実践的なテクニックを紹介します。

セミナープログラム

　1　防水設計　設計値事例 　　
　　　1.1　シール溝　ガスケット/パッキン　設計指南
　　　1.1.1　防水設計：圧縮率/充填率　等
　　　1.1.2　組立設計：挿入性、位置決め
　　　1.1.3　その他の影響確認
　　1.2　シール面　両面テープ/接着剤/シール材
　　　1.2.1　防水仕様：テープ設計/接着剤設計
　　　1.2.2　組立設計：設置、位置決め
　　　1.2.3　その他の影響確認
　　1.3　グロメット防水
　　1.4　超テク：ゲル防水
　　　1.4.1　部品一体型
　　　1.4.2　フィルム一体型
　　　1.4.3　ゲル単体
　　1.5　その他
　　　1.5.1　起伏部設計（2.5D）
　　　1.5.2　異種材インサート成形時の設計

　2　塗布：シール材／硬化ガスケット、接着 　　
　　2.1　シール材/ポッティング
　　2.2　熱硬化/UV硬化　ソフトガスケット
　　2.3　接着剤

　3　不具合事例/解決 　　
　　3.1　キャップエアリークNG事例
　　3.2　パネル（テープ防水）時の注意点とNG事例
　　3.3　Oリング防水の注意点とNG事例
　　3.4　シートガスケット時の注意点

　4　まとめ

セミナー講師

鈴木崇司（すずきたかし）　氏
神上コーポレーション株式会社　代表取締役  
＜講師紹介＞　☆機構設計／技術コンサル
　2002年〜2014年　富士通株式会社
　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS）共通チーム
　2014年〜2018年　共同技研化学株式会社　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
　2018年〜神上コーポレーション株式会社　代表取締役CEO
　2022年〜合同会社Gallop　CTO兼務。

○構造、設計、技術営業
＊ウェアラブル（腕時計）端末防水構造提案（日本大手ヘルスメーカー）、＊電気機器端末設計（日本中小企業）、＊防水設計（日本中小企業）、＊IoT端末設計（日本中小企業）、＊LED機器設計（日本中小企業）、＊ドローン開発PM（日本中小企業）、＊カード型無線端末設計（日本ベンチャー：海外生産）、＊海外製LCD の技術営業業務支援（日本商社）。
○材料開発
＊新規開発製品（フィルム）立ち上げ（中国企業）、＊対熱対策シート開発支援（日本大手メーカー）、＊放熱シート評価（日本中小メーカー）、＊新規粘着材料開発＆拡販（大手日本化学メーカー）、＊抗菌＆抗ウイルス製品、材料開発。
○経営、企業改善支援
＊コストダウン支援（日本中小企業）…成果1億/年間（売上比率5%改善）、＊成果評価（人事）システム導入、＊補助金対応システム作り、＊モバイル発展今後の予測分析。

セミナー受講料

お1人様受講の場合 　 51,700円[税込]／1名 　　　　　
1口でお申込の場合　  66,000円[税込]／1口（3名まで受講可能）

受講について

• 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。
• インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
• 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。