電子デバイス製造における真空および薄膜形成技術の基礎と応用

セミナー趣旨

　シリコン半導体集積回路素子，フラットパネルディスプレイ，固体撮像素子や発光ダイオードなどの電子デバイスによって私たちの生活は飛躍的に豊かになりました。これらの電子デバイスは真空技術を利用した薄膜形成技術によって製造されています。昨今，リスクマネジメントの観点から，これらの機能素子の製造を国内回帰する動きが強まっていて，改めて真空と薄膜形成に関する技術への期待が強まっています。
　今回，この需要に応えるため電子デバイスの製造技術に使用されている「真空技術の基礎」および「薄膜形成技術の基礎」に関して解説します。特に真空蒸着，スパッタリング，ＣＶＤ，ＡＬＤによる薄膜形成技術（成膜技術）および薄膜を微細加工するドライエッチング技術の基礎を解説します。合わせて，これらの技術で使用する真空下のプロセスプラズマの基礎も解説します。

受講対象・レベル

若手の電子デバイスの開発技術者，製造技術者，プロセスエンジニア，真空産業機器の技術者を対象と
いたします。理系大学の卒業レベルの基礎知識を基に解説します。

習得できる知識

１．電子デバイスの製造に必要な薄膜形成技術を再確認する
２．薄膜の形成には真空プロセス（ドライプロセス）が必要であることを学ぶ
３．電子デバイス製造向けの真空技術の基礎を学ぶ
４．薄膜形成技術（蒸着，スパッタリング，ＣＶＤ，ＡＬＤ）の基礎を学ぶ
５．薄膜加工技術（ドライエッチング）の基礎を学ぶ
６．改めて今後の製造産業を考える

セミナープログラム

セミナー講師

工学院大学　教育支援機構　特任教授　博士（理学）　関口 敦　氏
【専門】
真空技術，薄膜形成，プラズマプロセス，ＰＶＤ，ＣＶＤ，ドライエッチング
【略歴】
青山学院大学大学院 客員教授，真空と表面の匠（日本表面真空学会認定）

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
10月1日からの1名申込み： 受講料 41,800円(E-Mail案内登録価格 39,820円 )
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。

受講、配布資料などについて

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

【配布資料】

製本テキスト
●会場受講者：当日、会場にてお渡しいたします
●Live配信受講者：お申込み時のご住所へ開催日の４～５日前に発送いたします。
　※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
　　開講日に間に合わない可能性がございますが、あらかじめご了承ください。
　　Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。