入門的に押さえる先端パッケージング（ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット）および国際学会から読みとる最新動向と傾向

セミナー趣旨

受講対象・レベル

本セミナーは、先端パッケージング技術に関する包括的な知識を提供するもので広く、以下の皆様にお勧めです。
●半導体業界の技術者やエンジニアの方
●研究開発部門の方、マネージャーやリーダーの方
●製造プロセス担当者の方
●事業開発部門や経営部門の方
●学術研究者・学生の方
材料やプロセス技術の知識習得、研究開発・事業戦略の立案・策定などに役立ちます。

習得できる知識

●先端ロジック技術から先端パッケージング技術への注目の移行についての理解
●先端パッケージング、ヘテロジニアス・インテグレーション、チップレット、中工程の定義と基本概念の理解
●フリップ・チップ接合やボンディング、2-Dから3-D IC集積の各種技術など、先端パッケージングに必要な
　基本プロセス技術の詳細
●日本における先端パッケージングの現状と課題についての考察とその解決策の議論
●ICEP2024およびECTC2024で発表された最新の技術動向
●ガラスコアサブストレートやRDLインターポーザ関連技術、チップレット技術の進展状況の紹介

これらの情報より、先端パッケージング技術の全体像の把握と、最新の市場トレンドや将来の技術開発の方向性、
今後の研究開発やビジネス戦略の立案に役立つ知識と視点を得ることができます。

セミナープログラム

セミナー講師

セミナー受講料

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49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
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2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】
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※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

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　1名申込みの場合：受講料( 定価：37,400円／E-mail案内登録価格 35,640円 )
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。

受講、配布資料などについて

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アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

配布資料

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