5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向

～ 低誘電特性とともに超高密度実装に応える高耐熱性、低熱膨張性等の信頼性の実現に向けて ～

　 受講可能な形式：【Live配信】のみ 

■5G高度化、6G、DXで要求される高周波材料の基礎知識■熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法■多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材（封止、再配線層）の開発課題と対策

Beyond 5G/6Gやレベル5搭載完全自動運転車など　次世代システムで脚光を浴びるミリ波（30GHz帯以上の周波数）を基礎から解説次世代ミリ波システム開発に必須となる ミリ波や回路設計のの基礎知識、求められるミリ波材料と高精度な評価技術回路実現を困難にする導体・誘電体が引き起こす損失への対策の為の材料評価技術ミリ波の特長、ミリ波回路設計などの基礎知識、回路開発に必須のミリ波材料の評価方法

セミナー講師

セミナー受講料

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55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)

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受講、配布資料などについて

Zoom配信の受講方法・接続確認

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
• 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
• 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• セミナー中、講師へのご質問が可能です。
• 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。≫ テストミーティングはこちら

配布資料製本資料（開催日の4、5日前に発送予定）　※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、　　開催日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。その他注意事項※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナー趣旨

受講対象・レベル

データセンター等のハイエンドサーバー、エッジサーバー、スマートフォン、PC等の端末機器、自動車用電装部品を対象とした電子部品及び多層プリント板、パッケージ基板、封止材、再配線用材料（RDL）開発担当者、高分子材料開発担当者。研究者、技術者、営業担当者。

習得できる知識

・5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識・エレクトロニクス実装技術～スマートフォンからハイエンドサーバー・熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法・多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材（封止、再配線層）開発の課題と対策

セミナープログラム