光インターコネクトの実装技術の進展と光電融合技術

★光インターコネクトの基本から「Co-Packaged Optics(CPO)」の最新動向を解説！ ※Zoomを使ったWEBセミナーです。在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。

セミナー講師

古河電気工業(株) フォトニクス研究所 主幹研究員/光電融合技術開発部長 博士(工学)　那須 秀行 氏【ご専門】光エレクトロニクス，光回路実装

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。　 メールまたは郵送でのご案内となります。　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記入ください。開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますことご了承下さい。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

　データセンタにおける情報通信ネットワークとAI (Artificial Intelligence) / ML (Machine Learning)におけるトレンドについて解説し、光インターコネクトに期待される性能について解説する。次に、求められる性能を満足するために、光インターコネクトの実装形態がどのように進展するのか解説する。光インターコネクトの実装形態は、光トランシーバが実装されている箇所に基づいて定義されている。従来から使われているプラガブル光トランシーバを用いるボードエッジ実装から、筐体内のボード上に光トランシーバを実装するOBO (On-Board Optics)を介して、CPO (Co-Packaged Optics)に進展すると予想されている。現在、注目されているCPOについて解説し、その最新動向を解説する。また、今後、CPOを第一段階として、進展が期待される光電融合技術についても概説する。

受講対象・レベル

・データセンタにおける短距離光通信の業界に関わる部品、材料等の設計開発に関わる方々。・データセンタにおける動向について興味のある方々。

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。

習得できる知識

・現在及び次世代のデータセンタの技術動向を理解できる。・現在及び次世代のデータセンタにおいて期待される光部品の動向を把握できる。・光インターコネクトに必要とされるキーデバイスの技術動向を把握できる。・データセンタ光インターコネクトに関連する標準化動向について把握できる。・“光電融合”について、その概念と技術について把握することができる。

セミナープログラム

１．データセンタネットワークのトレンド　1-1. データセンタネットワーク　1-2. 伝送容量のトレンド　1-3. 消費電力のトレンド

２．光インターコネクトの実装形態の変遷　2-1. ボードエッジ実装　2-2. On-Board Optics　2-3. Co-Packaged Optics

３．Co-Packaged Opticsの動向　3-1. 実装形態　3-2. 光トランシーバ　3-3. 外部光源　3-4. 最新動向

４．光電融合技術の展開

５．まとめ

　【質疑応答】

キーワード：光インターコネクト,光電融合,Co-PackagedOptics,CPO,セミナー