【中止】半導体ウェットエッチングの基礎とプロセス制御およびグリーンプロセス

49,500 円(税込)

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開催日 13:00 ~ 17:00 
締めきりました
主催者 (株)R&D支援センター
キーワード 半導体技術   化学反応・プロセス   汚染物質排出抑制技術
開催エリア 全国
開催場所 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 

★ウェットエッチンググ加工特性に影響する要因とその制御方法やグリーン化への取り組みを詳解! ~Si、SiC、GaN、Ga2O3を事例として~※オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。日程が変更になりました11/29⇒1/19(金)【アーカイブ配信:1/22~1/31】での受講もお選びいただけます。希望される方は申込フォームにてご選択ください。

セミナー講師

愛知工業大学 工学部 機械学科 教授 田中 浩 氏【専門】微細加工・表面処理【略歴】・輸送用機器部品メーカ(20年)にて生産技術開発(MEMS加工,表面処理)を担当・国立工業高等専門学校(6年)で微細加工のグリーン化に取り組み開始・愛知工業大学にて,環境にやさしい生産加工技術開発に取り組み中(6年目)

セミナー受講料

49,500円(税込、資料付)■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合44,000円、  2名同時申込の場合計49,500円(2人目無料:1名あたり24,750円)で受講できます。(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、   今回の受講料から会員価格を適用いたします。)※ 会員登録とは  ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。  すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。  メールまたは郵送でのご案内となります。  郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

  1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
  2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
  3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
  • 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
  • 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
  • アーカイブの場合は、配信開始日までに、セミナーテキストをお送りいたします。動画のURLはメールでお送りします。

セミナー趣旨

 ウェットエッチング加工は、表面に加工歪が残らないことや化学的・結晶学的な作用に基づく異方性加工が行えるなど、機械的・物理的加工と異なるメリットを持つ。一方、毒劇物となる薬品を使用しなければならず、作業環境や廃棄物への慎重な対応が必要となる。 上記のような特徴を持つウェットエッチング加工であるが、特に半導体・MEMS加工分野では必要不可欠な加工であり、今後も基盤技術の一つとして持続可能性のあるプロセスにしなければならない。本講演では、半導体材料のウェットエッチング加工の現状を大まかに把握できると共に、特に単結晶シリコンに対するエッチング加工特性とそのメカニズムについて理解頂けるようにする。加えて、エッチングプロセスのグリーン化への取り組みと課題について説明を行う。

習得できる知識

・ウェットエッチング加工特性に影響する要因とその制御方法・特に、シリコン異方性ウェットエッチング加工特性とそのメカニズム詳細・各種半導体デバイス材料のウェットエッチング加工の概要・ウェットエッチングのグリーンプロセス技術動向

セミナープログラム

1.ウェットエッチング加工の基礎 1-1. ウェットエッチング加工の方法 1-2. ウェットエッチングの化学的溶解機構 1-3. ウェットエッチング加工の課題

2.シリコン異方性ウェットエッチング加工特性とメカニズム 2-1. 等方性エッチングと異方性エッチング 2-2. 代表的な結晶面でのエッチング加工特性 2-3. エッチング加工特性に及ぼす各種要因    (温度、濃度、液中不純物、電位など) 2-4. エッチングマスクパターン材料の選択 2-5. エッチング加工特性を把握するための実験方法    (ワゴンホイール法、半球エッチング法など)

3.各種半導体デバイス材料のウェットエッチング加工 3-1. 各種半導体材料のウェットエッチング加工特性 3-2. 化学的作用に別の作用を組み合わせたエッチング方法    (光電気化学、金属アシストなど)

4.ウェットエッチングのグリーンプロセス化の取り組み 4-1. エッチング液の低濃度化と課題 4-2. エッチング液の少量化と課題    (液滴を用いたエッチング方法) 4-3. グリーンプロセス化の動向

スケジュール:※質問は随時チャット形式で受け付けます。また音声でも可能です。

キーワード:エッチング,シリコン,MEMS,異方性,温度,濃度,メカニズム,グリーン化,セミナー