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※本セミナーは開催日が変更になりました 10月27日 → 2月9日

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    セミナー趣旨

     ALD(Atomic Layer Deposition)技術の基礎とALDの原料として用いられる有機金属化合物の一般的特徴。ALD用原料としての揮発可能な原料の開発指針。多種原料の特徴とどれがALDに適しているかを解説する。また、原料の揮発・輸送手段の例とそれぞれの問題点をあげ、その対策法を具体的に紹介する。さらに現在、注目を集めている遷移金属薄膜のALD原料・成膜、ならびに近年盛んになった低温ALDについても触れる。最後に今後の発展が期待されるALE(Atomic Layer Eching)について、ALDの逆工程の応用についても提案する。

    受講対象・レベル

    これからALDを始めようとする技術者やALD原料の開発者、ALDで問題を抱える技術者など

    必要な予備知識

    自然科学、化学について大学卒業程度の知識

    習得できる知識

    目的の金属系膜をALDで作製できる。ALDの原料選択が的確になる。

    セミナープログラム

    1.はじめに
     1-1 気相成長原料の過去・現在
     1-2 気相成長技術の採用

    2.ALDの基礎
     2-1 化学吸着とALDサイクル
      a TMAとH2O
      b H2Oと反応しない原料
      c ALDサイクルの初期層
     2-2 非化学吸着のよるALDサイクル
      a 物理吸着とALDサイクル
      b 問題点 

    3.原料の基礎
     3-1 有機金属原料
      a 有機金属とは
      b 有機金属の合成法
      c 有機金属の実用

    4.原料の分子設計
     4-1 揮発性
      a 有機金属結合型
      b 共有結合性有機金属
      c イオン結合性有機金属
      d 蒸気圧向上法
      e 蒸気圧測定法
     4-2 低融点
      a 共有結合とイオン結合
      b 低融点化
       4-3 分子軌道計算
      a 分子間力
      b 成長シミュレーション

    5.原料の安全性
     5-1 消防法危険物
      a 引火性
      b 発火性
      c 水との反応性
      d 爆発性
     5-2 毒性
      a 急性毒性・慢性毒性
      b 特に注意すべき原料

    6.原料の製造
     6-1 量産性
     6-2 コスト

    7.原料の分解
     7-1 熱分解
      a 自己分解
      b 雰囲気ガス
       7-2 分解温度の調整
      a 低温化
      b 高温化
       7-3 保存安定性
      a 保存容器
      b 保存状態
      c 安定剤

    8.原料の揮発・輸送
     8-1 蒸気圧直接供給
      a ガス原料
      b 微差圧駆動MFC
     8-2 キャリアガスバブリング
      a 液体原料
      b 溶液原料 --- タイプA, タイプB
      c 蒸気圧と揮発性
     8-3 ダイレクトリキッドインジェクション
      a 液体原料
      b 溶液原料
     8-4 原料の同時供給
      a Pre-reaction
      b Adduct形成

    9.原料各論
     9-1 原料の種類と性質
      a タイプA
      b タイプB
     9-2 族別原料の性質
      a 1,2族
      b 17族

    10.新しいALD状況
     10-1 メタル膜ALD
      a ラジカル種を用いたALD
      b 新原料を用いたALD
        c 第3成膜種利用
     10-2 アトミックレイヤーエッチング(ALE)
      a 代表例
      b ALEのチャレンジ
     10-3 低温ALD
      a TMAによるAl2O3
      b 他の多量体原料
      c 各種原料の室温反応性比較

    11.まとめ


    キーワード:
    ALD,原子層堆積法,原料,成膜,セミナー,研修,講習

    セミナー講師

    気相成長(株) 代表取締役 理学博士 町田 英明 氏

    【ご専門】LSI配線関連プロセス開発、CVD, ALD, プリカーサー, 有機金属
    【ご活躍】ADMETA委員、Cat-CVD幹事、CVD反応分科会幹事、SKIL理事

    セミナー受講料

    49,500円(税込、資料付)
    ■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
      2名同時申込の場合計49,500円(2人目無料:1名あたり24,750円)で受講できます。
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    受講料

    49,500円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:00

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    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    半導体技術   薄膜、表面、界面技術   化学反応・プロセス

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