DX/3D撮像技術激動期･･･CMOSイメージングの超進化と、近未来を鳥瞰する

～スマホがデジタル進化で一眼カメラ画質を追い越す / 自動車も4 次元撮像で自動運転支援～

セミナー講師

名雲文男（なぐもふみお）　氏　…　技術士（電気電子部門）名雲技術士事務所

＜ご略歴＞東京工業大学電子工学科卒、同修士課程修了。ソニー中央研究所社長直轄CCDプロジェクトで基礎研究、半導体事業本部で商品開発、業務用機器部門でカメラ商品開発設計、同事業部長。東京MXTVへ出向、常務取締役としてカメラのユーザー業務も経験。（株）シーアイエス技術担当常務。現在は、技術コンサルタント業に従事。　…　IEEE-CE年間論文賞等、受賞多数。取得特許件数、略100件。

セミナー受講料

お1人様受講の場合　53,900円[税込]／1名1口でお申込の場合　66,000円[税込]／1口（3名まで受講可能）

受講申込ページで2～3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。

セミナー趣旨

　CMOSイメージングの超進化が始まった。原動力は≪3D積層技術≫と≪コンピューティングとの融合≫だ。センサは二億画素、処理するプロセサ（SOC）は二百億トランジスタの時代へ。 スマホカメラは≪2つの対決≫を始めるし、自動車用センサでは≪メカレス4次元撮像≫を可能にした。機械の視覚機能エンベッデドビジョンは部品カメラと高性能プロセサチップで進化する。　本セミナーでは、こうした劇的変化をCMOSセンサの進化を踏まえ、センサとシステムの両面から紹介し、もたらされる近未来を鳥瞰する。超進化のキーワードとトピックスは以下の通りだ。

◆原動力： 　≪3D積層技術≫⇒高機能化、デジタル画素　≪イメージングとデジタル／コンピューティングとの融合≫◆撮像技術：　≪画素の進化≫⇒高性能撮像、不可視光撮像、3次元撮像　≪画素並列接続型3D積層技術≫⇒画素機能の進化　≪超高画素数画素余り撮像法≫⇒スマホカメラの超進化　≪コンピューテイショナルイメージング≫⇒スマホカメラの超進化　≪3次元、4次元撮像≫　新型LiDAR⇒自動車用センサの進化◆トピックス：　≪デジタル画素（DPS）≫　異能異次元の“画素”撮像機能、超高感度単光子撮像（SPAD）、3次元撮像（LiDAR）、超高速恐竜（網膜）型撮像（EVS）　≪スマホの対決≫一眼カメラと対決、画素余り高画素撮像法　≪自動車用センサ≫メカレスの全シリコン3次元4次元撮像

セミナープログラム

　1　CMOSイメージセンサ（CIS）の性能進化と成熟　　＊CISの性能進化、表面照射型から裏面照射積層型へ　　＊CISの性能成熟、基本性能は理論限界へ

　2　CISの更なる性能進化：画素間分業　人間の眼を超える　　＊高性能撮像　　＊不可視光撮像

　3　CISの機能進化：3D積層＝層間分業　異次元撮像　　＊高性能撮像と信号処理　　＊超高速撮像と信号処理　　＊Vision SoC：コンピュータビジョン、AIビジョン　　　≪挿話≫スマホ、画素余り時代の超高画素数撮像法（勝手な定義）　　　≪挿話≫デジタル画素＝DPS（Digital Pixel Sensor）　　　　・SPAD（Single Photon Avalanche Diode）：超高感度撮像　　　　・画素（ベクトル）撮像：画素が多次元情報を出力する（勝手な定義）　　　　・ToF（Time of Flight）＝光飛行時間で3D撮像　　　　・EVS（Event Based Vision Sensor）＝超高速恐竜（網膜）型撮像

　4　赤外線イメージセンシング

　5　イメージングとコンピューティングの融合　　＊Digital ImagingからComputational Imagingへ　　＊Sensor Fusion　　＊3D Imaging　　　≪挿話≫LiDAR技術と自動運転用全シリコン4次元撮像技術　　　　・LiDAR技術の概要　　　　・全シリコン4次元撮像技術：FMCW ToF、イメージングレーダ

　6　カメラモジュールという進化　　　≪挿話≫スマホが35㎜一眼レフに挑戦する　　　　・対決、3㎜FF一眼カメラ　　　　・対決、超高画素撮像法

　7　エンベッデドビジョン　　＊AI Vision：画像のDeep Learning　　＊Embedded Vision