大容量・超小型・高耐圧化積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の現状と最新動向

47,300 円(税込)

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開催日 10:30 ~ 16:30 
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主催者 株式会社 情報機構
キーワード 電子デバイス・部品   無機材料
開催エリア 全国
開催場所 会場での講義は行いません

MLCCの材料技術から高積層技術、高信頼性技術まで最新動向を詳しく解説します!

セミナー講師

防衛大学 名誉教授、大阪公立大学 客員教授 工学博士 山本 孝 先生

セミナー受講料

【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

  • 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
    (開催1週前~前日までには送付致します)。

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    (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
  • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
  • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
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申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です

  • 開催5営業日以内に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
  • 視聴可能期間は配信開始から1週間です。
    セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
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    ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
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    こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」

セミナー趣旨

 積層セラミックスコンデンサ-(MLCC)は小型・高性能・省電力化が進んだ電子機器で多数使用されている。特に、Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ (0.2×0.1mm) の実用化も始まっている。多分、このサイズで小型化の進展は止まるであろう。
 一方、近い将来、5G/beyond5G および6Gにおいても高周波数利用のMLCCは更に必要とされる。
 また、自動車の将来技術 "CASE=自動運転・コネクテッド・シェアリングそして電動化"の中の"E=電動化"に代表されるパワートレインに使用される車載用MLCCには高電圧対応・高温対応であるU2J,COG(NP0)規格のMLCCの需要が急増している。
 当講座ではNi内電MLCCの材料から始まって、これらの高積層技術、高信頼性技術と更に将来展望まで幅広く、かつ詳細に解説を行なう。

習得できる知識

・何故、日本メーカは強いのか
・積層コンデンサ-(MLCC)材料の基礎から応用
・原料からMLCC積層体
・内部電極
・MLCCの高積層・高容量の技術
・積層の技術、その問題
・MLCCの信頼性技術

セミナープログラム

1)MLCC世界ランキングと市場、何故、日本のMLCC企業は強いのか

2)MLCCのサイズの変遷、MLCC事情、スマートホン・自動車に搭載される電子部品数

3)MLCCをLCR等価回路で考えると、車のEV化に向けて低ESLコンデンサの利用

4)MLCCの小型・大容量化の展開の歴史から現状

5)材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史

6)EV用MLCCとしてU2J,COG(NP0)特性のCu内電MLCC

7)MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化

8)Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向

9)MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能

10)Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向

11)高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点

12)薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3

13)固相法によるBaTiO3の微細化の技術

14)固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム

15)水蒸気固相反応法、BaTiO3の低温反応、水で加速する室温固相反応(BaTiO3)

16)粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質

17)X8R規格のMLCC(Ba,Ca,Sn)TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割、応力印加効果

18)電圧印加で容量が増加するMLCCとは,、PZT薄膜のキュリー点が600℃???

19)高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材

20)2段焼成法のNi内部電極の効果、カバーレッジの向上

21)Ni内部電極の成形メカニズム(膜断面の観察)

22)Ni内部電極の連続性(カバーレッジ)向上のメカニズム

23)Ni電極向上のために(Ni微粒子径、粒度分布、供材添加)

24)Ni電極の将来ヒアリング結果

25)プラズマ法微粒子の特徴

26)Ni電極の連続性改善添加効果(Ni-Cr, Ni-Sn)

27)Ni電極印刷法の進展(グラビア印刷)

28)CGO,NP0特性のCu内電MLCC

29)MLCC外部電極(高温対応)

30)MLCC外部電極の劣化(応力)

31)MLCCの信頼性I KFM法, MLCCの信頼性II E-J評価

32)絶縁劣化メカニズム

33)MLCCの信頼性 KFM法 E-J評価 ラマン法による酸素欠陥評価
 
34)MLCCの信頼性 微細構造からみた信頼性向上 

35)最近のMLCC研究動向

<質疑応答>