以下の類似セミナーへのお申込みをご検討ください。
積層セラミックコンデンサ(MLCC)の基礎と技術・市場動向
積層セラミックスコンデンサ(MLCC)における材料、多層化、大容量化、高信頼性化の最新動向
MLCCの基礎と電極材料(内部電極/外部電極) ペースト・バインダー設計と製造技術【LIVE配信・WEBセミナー】
セラミックス焼結・一体焼結プロセスの高度制御のための計測・解析技術
金属・セラミックスの焼結技術
チタン酸バリウムの誘電物性と積層セラミックスコンデンサの課題
セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と機械・機能性向上のための微構造制御
セラミックグリーンシート成形技術および積層部品化技術
【中止】積層セラミックコンデンサ(MLCC)の基礎と技術・市場動向
開催日 |
13:00 ~ 16:00 締めきりました |
---|---|
主催者 | 株式会社トリケップス |
キーワード | 無機材料 電子デバイス・部品 通信工学 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | お好きな場所で受講が可能 |
~5G、車載用MLCCに対応した材料技術、プロセス技術~
「車載」 「IoT」 「5G」 、更なる需要増大が見込まれる
MLCCの開発、製造、使用における課題の克服に!
セミナー講師
和田 信之 氏 和田技術士事務所 代表
セミナー受講料
お1人様受講の場合 47,300円[税込]/1名1口でお申込の場合 62,700円[税込]/1口(3名まで受講可能) 受講申込ページで2~3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。
受講について
- 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング(http://zoom.us/test)にアクセスできることをご確認下さい。
- インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
- 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
セミナー趣旨
本セミナーでは、MLCCの開発、生産や必要な素材・資材に携わる技術者、使用する側の技術者の方を対象に、MLCCセラミック誘電体の材料、プロセスから見た、MLCCの技術課題・動向を概説します。これまでのMLCCの小型化、大容量化はセラミック誘電体素子の薄層化に伴い、材料、部材、プロセス、生産設備と、様々な技術課題が克服されてきました。これら技術が集約、洗練され、今、自動車の電装化、自動運転化に向けて車載用MLCCはその需要を伸ばしています。 本セミナーでは小型・大容量化から、5G 、車載用MLCCに向けた、必要な要素技術を確認していきたいと思います。世の中ではIoT、5Gに連動した5Gコネクテッドカーなどの技術革新が進行しています。MLCCに係わる皆様に何かの指針、方向性を提供できればと思っています。
セミナープログラム
1. 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の概要 1-1 セラミックス、およびセラミックコンデンサの概要 1-2 インピーダンス素子としてのコンデンサ 1-3 MLCCの概要 1-4 Ni内部電極MLCC 1-5 小型・大容量化のMLCC技術 2. BaTiO3(BT)誘電体セラミックスの特性 2-1 BTの強誘電性 2-2 微細なBT粉末のサイズ効果 2-3 微細なBT粉末の合成 2-4 BT誘電体原料の組成 2-5 BT誘電体セラミックス 3. Ni内部電極対応のBT材料組成の耐還元性 3-1 酸化物の還元現象 3-2 BTの酸素空孔生成 3-3 格子欠陥の制御 3-4 添加元素(ドナー元素、アクセプタ元素)添加の効果、役割 3-5 粒界の役割 4. BTセラミックスの長期信頼性 4-1 BTの電気伝導性 4-2 高電界での電気伝導 4-3 酸素空孔の移動現象 4-4 MLCCの摩耗故障と加速性 5. MLCCの製造プロセス 5-1 製造工程の概要 5-2 シート成形工程、主にスラリー組成 5-3 Ni内部電極工程、主にその焼結性 5-4 MLCC焼成時工程、主に焼成雰囲気制御 6. MLCCの技術動向 ~ 5G、車載用MLCCの要素技術 ~ 6-1 5G、車載用MLCCの市場 6-2 IoT、5G対応MLCCの低ESR、低ESL化 6-3 車載用MLCCの品質保証 6-4 高信頼性MLCCの材料技術