エレクトロニクス用エポキシ樹脂の高機能化へ向けた基礎・硬化剤・改質剤選定のポイント

〜低誘電化・高耐熱&高熱伝導化などのトレンドを踏まえ〜

★エポキシ樹脂の基礎として、エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、変性および配合改質、硬化物特性の評価法を各々解説!
★先端エレクトロニクス用エポキシ樹脂として、低誘電性エポキシ樹脂、高絶縁信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物、高耐熱性封止材用エポキシ樹脂および高熱伝導性絶縁シート用エポキシ樹脂の開発動向について解説!

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

     エポキシ樹脂の基礎として、エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、変性および配合改質、硬化物特性の評価法を各々解説した後、先端エレクトロニクス用エポキシ樹脂として、高速伝送通信用プリント基板に用いられる低誘電性エポキシ樹脂、フレキシブルプリント基板 (FPC) の微細配線化に伴う高絶縁信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物、パワー半導体のSiC化に伴う高耐熱性封止材用エポキシ樹脂および高熱伝導性絶縁シート用エポキシ樹脂の開発動向について解説する。 

    【講演キーワード】
    エポキシ樹脂、変性改質、エレクトロニクス材料、プリント基板、5G、高速伝送、FPC、絶縁信頼性、パワー半導体、SiC系半導体、封止材、耐熱性、絶縁シート、高熱伝導性

    【講演のポイント】
    講演者は、大手エポキシ樹脂メーカーの研究所で長年に渡り、プリント基板、FPC、半導体封止材の各用途に用いられるエポキシ樹脂の研究開発に携わり、これら先端エレクトロニクス材料向けのエポキシ樹脂の研究開発動向と内容に精通している。

    習得できる知識

    ・エポキシ樹脂、硬化剤、変性改質、硬化物特性に関する基礎
    ・高速伝送プリント基板、微細配線FPC、SiC系パワー半導体モジュールといった先端エレクトロニクス材料に用いられるエポキシ樹脂の研究開発内容

    セミナープログラム

    1.エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴
     1-1. エポキシ樹脂の種類と特徴及び製造法
     1-2 硬化剤の種類と特徴及び硬化反応機構
     1-3. 硬化物の構造と特性
    2.変性および配合改質
     2-1.ゴム変性
     2-2.ポリウレタン変性
     2-3.フィラー配合改質
    3.硬化物特性の評価法
     3-1.熱分析(DSC,TMA,TG-DTA)
     3-2.動的粘弾性
     3-3.力学特性(弾性率・破断強度・破断伸度、破壊靭性)
     3-4.電気特性(絶縁信頼性、誘電特性)
    4.先端エレクトロニクス用エポキシ樹脂の開発動向
     4-1.高速伝送通信用プリント基板に用いられる低誘電性エポキシ樹脂
     4-2.フレキシブルプリント配線板 (FPC) 用接着剤に用いられる高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物
     4-3.SiC系パワー半導体モジュール用封止材に用いられる高耐熱性エポキシ樹脂
     4-4.同モジュール用絶縁シートに用いられる高熱伝導性エポキシ樹脂
    5.まとめ

    【質疑応答】

    セミナー講師

    横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) エポキシ樹脂材料センター)  工学博士 横山 直樹 氏

    <著作>
    ・エレクトロニクス用エポキシ樹脂の開発動向と今後の要求特性,月刊「車載テクノロジー, Vol.10, [4], 55-59(2022)
    ・高分子絶縁材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその対策技術,技術情報協会刊(2020)
    ・動的粘弾性チャートの解析事例集,技術情報協会刊(2015)
    ・樹脂金属接着,技術情報協会刊(2014)
    ・高分子破壊・劣化時の破壊写真・データ集,技術情報協会刊(2013)
    ・接着耐久性の向上と評価, 情報機構刊(2012)
    ・エポキシ樹脂―その電子材料用途における特性―,ビー・ジー刊(2012)
    ・高分子材料の高難燃効率・環境適用のための難燃剤の上手な選び方・使い方,技術情報協会刊(2011)
    ・フレキシブルプリント基板(FPC)の要求特性と最新動向,情報機構刊(2010)
    ・ポリウレタン最新開発動向,情報機構刊(2009)
    ・粘着/剥離テープの設計と要求性能を引き出すポイント,情報機構刊(2009)
    ・ポリウレタンの合成・物性と安定化および目的に応じた機能付与技術,技術情報協会(2004)
    ・塗料原料便覧 第6叛, 日本塗料工業会刊(1992)

    <受賞>
    ・日本接着学会論文賞;半導体封止材用エポキシ樹脂組成物(2006)
    ・Excellent Poster Award on 2nd Asian Conference of Adhesion in Beijing;FPC接着剤用エポキシ樹脂組成物(2007)

    <経歴>
    (学歴)
    ・1981年3月
    東北大学 工学部 応用化学科卒業
    ・2007年3月
    工学博士 岐阜大学 大学院 工学研究科 物質工学専攻
    (職歴)
    ・1981年4月~2018年3月
    新日鉄住金化学株式会社(現 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社)勤務、主に総合研究所エポキシ樹脂材料センターに所属、プリント基板、フレキシブルプリント基板 (FPC)、半導体封止材、CFRPの各用途向け先端エポキシ樹脂および組成物の研究開発に従事、主幹研究員で定年退職
    ・2018年4月~2023年1月
    日塗化学株式会社と環境品質保証部長を嘱託契約
    ・2014年11月~現在
    横山技術事務所 代表
    <事業内容>
    環境・エネルギー、材料化学(エポキシ樹脂、ポリウレタン)、化学工学、品質管理の各分野向け技術コンサルティング&セミナー、コーチング、太陽光発電事業、不動産賃貸事業

    セミナー受講料

    【1名の場合】39,600円(税込、資料作成費用を含む)
    2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。


     

    受講料

    39,600円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:30

    受講料

    39,600円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    高分子・樹脂材料   電子材料   半導体技術

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:30

    受講料

    39,600円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    高分子・樹脂材料   電子材料   半導体技術

    関連記事

    もっと見る