車載半導体、電子製品の実装、封止技術と材料設計

セミナープログラム

＜１０：１５〜１１：４５＞
１．車載半導体の実装技術動向と今後の課題・対策
(株)デンソー　神谷 有弘 氏 　

【本講座で学べること】
・車載半導体の実装構造に対する信頼性を含めた考察ができる
・車載パワーデバイス実装構造と、インバータの構造の関係の理解ができる
・製品の競争力確保のための製品設計の視点を学び取る

【講座概要】
電気自動車の開発が加速する中、ハイブリッド車を含めた電動車両の良さも見直されています。車載電子製品の重要性が高まる中、これら電動車両においてインバータは重要な製品です。
インバータの性能を決めるのは、パワーデバイスです。車載電子製品ならびにインバータの実装構造を理解しながら、その構成によってインバータの構造設計が大きく影響を受けることを説明します。
車両メーカに求められるインバータ設計のための、パワーデバイス実装に関してセミナーを通して考察いたします。

１．車載電子製品は何のために存在するのか
　1.1 クルマ社会を取り巻く環境
　1.2 環境・安全対応
　1.3 電子製品の搭載と電子プラットフォーム（PF）設計

２．CASE時代の車載電子製品の要求
　2.1 小型化要求の背景と目標
　2.2 車載品質の確保・事例

３．車載電子製品の小型実装技術と注意点
　3.1 実装技術（Jisso）とは
　3.2 小型実装技術と熱マネジメント
　3.3 センサの小型実装技術
　3.4 プレスフィット（PF）接続技術
　3.5 機電一体製品の小型化実装

４．パワーデバイスの実装・熱設計と材料
　4.1 パワーデバイスの放熱構造動向
　4.2 各放熱構造のインバータ適用事例
　4.3 パワーデバイス実装の注意点

５．各インバータのベンチマークから見えてくるもの
　5.1 車両プラットフォーム（PF）設計
　5.2 各インバータの組立、冷却構造ならびに実装設計
　5.3 各インバータの比較
　5.4 パワーデバイス・モジュールとの接続技術

６．将来動向
　6.1 電動化の流れ
　6.2 電動車両におけるインバータの動向パワーモジュールの動向
　6.3 パワーデバイス実装の課題

【質疑応答】

＜１２：３０〜１３：５０＞
２．車載半導体用封止材料の設計と耐環境性、信頼性向上
住友ベークライト(株)　山本 隼 氏 　

【本講座で学べること】
・半導体封止材用樹脂の基礎
・車載半導体向け封止材開発動向

【講座概要】
車載半導体向け封止材料に関して、搭載部品の小型化、高性能化、信頼性向上を図る事を目的として、封止材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。

１．半導体封止用樹脂の基礎
　1.1 半導体封止用樹脂とは？
　1.2 半導体封止用樹脂の構成
　1.3 半導体封止用樹脂の製造プロセス
　1.4 半導体封止用樹脂の使われ方
　1.5 半導体封止樹脂に使われる原材料

２．車載パワー半導体向け封止材開発動向
　2.1 車載半導体の用途
　2.2 車載半導体の市場
　2.3 車載半導体の技術トレンド

【質疑応答】

＜１４：００〜１５：２０＞
３．自動車電動化に向けた脂環式エポキシ樹脂の設計と応用技術
(株)ダイセル　鈴木 弘世 氏 　

【本講座で学べること】
・エポキシ樹脂の基本的知識
・脂環式エポキシ樹脂の特徴、課題
・脂環式エポキシ樹脂の配合設計
・脂環式エポキシ樹脂を用いた用途紹介

【講座概要】
脂環式エポキシ樹脂は非常にユニークな特徴を持つエポキシ樹脂であるものの、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂に比較して商業生産されている化合物は少ない。その為、脂環式エポキシ樹脂は、各顧客で用途に合わせて、使いこなしを実施してもらっている。
本セミナーでは、初心者にも理解しやすいようにエポキシ樹脂の基礎から始め、脂環式エポキシ樹脂の特徴や配合に対し具体的な例を示しながら解説する。

１．エポキシ樹脂の基礎
　1.1 エポキシ樹脂の概要
　1.2 エポキシ樹脂の骨格の種類
　1.3 エポキシ樹脂の分子構造と特性
　1.4 エポキシドの製法
　1.5 酸化剤の種類と特徴

２．脂環式エポキシ樹脂の製品紹介
　2.1 脂環式エポキシ樹脂一覧
　2.2 脂環式エポキシ樹脂の長所・短所
　2.3 脂環式エポキシ樹脂の物性
　2.4 脂環式エポキシ樹脂の硬化物物性

３．配合設計　入門編
　3.1 硬化性樹脂の種類
　3.2 各硬化剤の特徴

４．配合設計　実践編
　4.1 透明性向上
　4.2 耐熱性向上
　4.3 弾性率向上

５．高耐熱脂環式エポキシ樹脂の紹介

６．用途展開の紹介
　6.1 電気自動車向け絶縁材料
　6.2 パワー半導体向け絶縁材料

【質疑応答】

＜１５：３０〜１６：５０＞
４．車載エレクトロニクス実装におけるモールディング技術と高信頼性化
TOWA(株)　下多 祐輔 氏

【本講座で学べること】
・モールディング工程の基礎
・車載エレクトロニクス製品の多様性
・自動車のEV化がエポキシ樹脂封止に求めること

【講座概要】
自動車に実装されるエレクトロニクス製品数は安全運転支援システムや自動運転機能の搭載が進むことで各種センサーやECUを中心に年々増加している。加えてEVシフトにより動力として使用されるような大電流を取り扱うパワーデバイスの需要が高まっている。エポキシ樹脂による一括封止は実装形態の小型化・高信頼性化およびプロセス削減への効果が期待されている。本講座では、モールディング工程の基礎を学ぶとともに車載エレクトロニクス製品の実装事例を挙げながら最適なモールディング手法を解説していく。

１．モールディング工程の概要
　1.1 半導体製造工程におけるモールディングの位置付け
　1.2 トランスファーおよびコンプレッションモールディング詳細

２．車載エレクトロニクス製品から見た樹脂封止のトレンド
　2.1 車載エレクトロニクス製品　パッケージングロードマップ
　2.2 車載エレクトロニクス製品への樹脂封止採用事例

３．エポキシ樹脂封止への要求事項
　3.1 次世代環境対応車のニーズ
　3.2 新たなパッケージング手法への移行
　3.3 エポキシ樹脂封止のメリット　〜信頼性向上〜
　3.4 モジュール化の理由　〜小型・軽量化〜
　3.5 大判化による生産性向上　〜コストダウン〜

４．樹脂封止ソリューション紹介
　4.1 パワー半導体　〜放熱板露出成形〜
　4.2 ECU/センサーモジュール　〜基板支持機構、コネクター一体成型〜

５．その他

【質疑応答】

セミナー講師

１． (株)デンソー　半導体基盤技術開発部　神谷 有弘 氏

２． 住友ベークライト(株)　情報通信材料研究所　研究部　主査研究員　山本 隼 氏

３． (株)ダイセル　マテリアルSBU　ケミカルBU　副BU長　兼　研究開発グループ　グループリーダー　鈴木 弘世 氏

４． TOWA(株)　プロダクトエンジニアリング部　リーダー　下多 祐輔 氏

セミナー受講料

1名につき66，000円（消費税込・資料付き）　
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき60，500円（税込）〕

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