Beyond 5G(6G)、車載向け積層セラミックコンデンサの材料・工程技術/小型化・大容量・高信頼化の開発動向
開催日 |
9:55 ~ 16:00 締めきりました |
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主催者 | 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ |
キーワード | 電子デバイス・部品 電子材料 無機材料 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | Webセミナー(Zoomウェビナーによるライブ配信)として開催いたします。 |
Beyond 5G(6G)や車載向けの積層セラミックコンデンサの材料・工程技術、および小型化・大容量化・高信頼化を中心とした開発動向について、詳細に解説することにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
セミナー講師
防衛大学校 名誉教授
大阪公立大学 客員教授
山本 孝 氏
セミナー受講料
1名様 49,500円(税込) テキストを含む
セミナー趣旨
積層セラミックコンデンサ(MLCC)は進んだ電子機器で数多く使用されている。更に、Beyond 5G(6G)において必須の電子部品である代表的な受動部品である。特に、内部電極をNi金属に代えたNi内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ(0.2×0.1mm)の実用化も始まっている。アルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサに取って代わる大容量MLCCにおいても、材料の誘電率の向上、誘電体層の薄層化、多層化が進んでいる。一方、自動車のEV化が急速に進み、特にパワートレインに使用されるMLCCSは大容量・小型化に加えて高信頼性対応の需要が急増している。
当講座ではNi内電MLCCの材料から始まって、高積層技術、更に将来展望 Beyond 5G(6G)応用(高周波応用)まで幅広く、且つ詳細に解説を行う。
セミナープログラム
≪MLCCの現状≫
1.MLCCのサイズの変遷、MLCC世界ランキングと市場、世界最小MLCCの出現
2.MLCC事情、スマートホン・自動車に搭載される電子部品、MLCCの形状と規格
3.自動車用MLCCの住み分け、将来性能
4.MLCCをLCR等価回路で考えると、車のEV化に向けて低ESLコンデンサの利用
5.スマートホンに搭載される電子部品の個数 MLCCの自動車搭載個数
≪積層セラミックコンデンサの小型・大容量化≫
6.MLCCの小型・大容量化の展開の歴史から現状
7.材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史
8.C0G、NP0特性のCu内電MLCC
9.MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化
10.Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向
11.高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点
12.薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3
13.固相法によるBaTiO3の微細化、微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2
14.固相反応によるBaTiO3の反応メカニズム、水蒸気固相反応法、BaTiO3の低温反応、
水で加速する室温固相反応(BaTiO3)
15.粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質
≪積層セラミックコンデンサの高信頼性≫
16.車載用MLCC、X8R規格のMLCC(Ba,Ca,Sn)TiO3の特性評価、Ca,Snの役割、
応力印加効果
17.電圧印加で容量が増加するMLCCとは、PZT薄膜のキュリー点が600℃???
18.高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材
19.2段焼成法のNi内部電極の効果、カバーレッジの向上
20.Ni内部電極の成形メカニズム(膜断面の観察)、Ni内部電極の連続性(カバーレッジ)
向上のメカニズム
21.Ni電極向上のために(Ni微粒子径、粒度分布、供材添加)、Ni微粒子への添加効果
(Ni-Cr, Ni-Sn)
22.Ni電極印刷法(グラビア印刷)
23.MLCC外部電極(高温対応)
24.MLCCの信頼性Ⅰ KFM法、MLCCの信頼性Ⅱ E-J評価
25.絶縁劣化メカニズム
26.最近のMLCC研究動向
27.まとめ
28.付記)現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミユレーション
10:00~12:00 前半
12:00~13:00 休憩 (1時間)
13:00~16:00 後半
※講演中、適宜休憩(5分~10分程度)を設けます。
※質疑応答(5分程度)を設けます。