5G/6G通信に対応する基板技術の最新開発動向とキーテクノロジー ~基礎から高性能・サステナブルな材料開発動向、先端半導体PKGや車載対応技術まで~

○誘電損失・導体損失など知っておくべき基礎
○様々な高周波対応基板向けの材料開発動向と事例
○メタマテリアル(メタサーフェス)の5G/6G応用技術
○3D実装やUCIeなど先端半導体PKG技術や、EV化が加速する自動車向け高周波対応モジュール開発など様々な視点で解説します。

セミナー趣旨

  2019年から始動した5G、今後10年以内にB5G/6Gと次世代通信システムの進化が更に進む。この次世代無線時代において基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となる。本講演では、それらの具体的材料開発やSDGsでも求められるサステナブルな材料技術動向、更にメタマテリアルによる超高周波対応チップアレイアンテナの低背化なども説明する。
  また、2030年には、約100兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びEV化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。

セミナープログラム

1.高速次世代無線通信での高周波の基礎と応用
 1-1.無線通信領域の高周波について
 1-2.周波数とデータ送信量の関係
 1-3.コアネットワークとモバイルネットワーク
  1-3-1.ミリ波、サブミリ波(テラ波帯)の活用
  1-3-2.高周波電波とスモールセルの役割
2.高周波対応材料開発の基礎知識
 2-1.高周波対応材料の開発課題
 2-2.誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
 2-3.高周波対応材料の測定試験
3.高周波対応基板材料開発
 3-1.フッ素樹脂応用CCL/RCCコンポジット開発
 3-2.高速対応樹脂によるFCCL開発
 3-3.高速銅箔開発
 3-4.異種材料(銅箔+高速樹脂)接合技術
 3-5.サステナブル材料動向
  3-5-1.プラスチックリサイクルと有用金属回収技術
  3-5-2.生分解プラスチック技術
4.5G/6Gでのメタマテリアル(メタサーフェース)応用
 4-1.メタマテリアル(Metamaterial)の基礎
  4-1-1.メタマテリアルとは?
  4-1-2.メタマテリアル技術史と市場規模
 4-2.メタフォトニクスの世界(従来光学を超える世界)
  4-2-1.メタマテリアルとメタフォトニクス
  4-2-2.電磁メタマテリアルによる超小型アンテナ
          ・スプリットリング共振(SRR)アンテナ、EBG構造アンテナ
 4-3.EBG構造による電磁干渉抑制(EMC対策)
 4-4.メタサーフェース技術と応用(5G/B5G/6G応用)
  4-4-1.透明メタサーフェース、メタサーフェースレンズ
5.半導体と先端半導体PKG技術(複合チップレットが後押しする)
 5-1.世界半導体市場動向
 5-2.半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
 5-3.半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
 5-4.ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
 5-5.UCIe背景とそのコンソーシアム
6.IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
 6-1.車載市場動向(EV加速)と関連モジュール開発
 6-2.車載用センサデバイス動向
 6-3.自動運転応用センサ技術動向
7.まとめ
<質疑応答>


*途中、小休憩を挟みます。

セミナー講師

 松本 博文 先生   フレックスリンク・テクノロジー株式会社 代表取締役 

■ご略歴
日本メクトロン株式会社入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、海外留学、
技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役 室長、
2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。
その後、該社のフェロー/上席顧問に就任し、2020年1月に退社。
2020年2月フレックスリンク・テクノロジー株式会社を設立し代表取締役に就任。
米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。
■過去、現在のご活動
エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長
エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員
エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員
ECWC(電子回路世界大会)WG委員
POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員
インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員
JPCA統合規格部会 委員
JPCA展示会企画・運営委員会 委員など

セミナー受講料

1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

  • 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
    お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
    お申込みは4営業日前までを推奨します。
    それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
    テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
  • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
  • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
    無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

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  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbps以上の回線をご用意下さい)。
    各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
  • 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

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     対応ブラウザーについて(公式) ;
     「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

41,800円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、コンビニ払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

通信工学   電子デバイス・部品   ナノ構造化学

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