半導体へのめっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 ~重要性が高まっている新しいめっき技術~

半導体めっき技術セミナー エレクトロニクスデバイスを進化させる新しいめっき技術を紹介します!

セミナー趣旨

  1970年代にスパッタリング法が活発に実用化され、1980年代に「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1980年代に磁気ヘッドや1997年に半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが高まった。
  そして、ウエハ上の薄膜形成に、上述のIBMによる銅めっき(ダマシン法)により電気めっきが使用され、後工程のウエハレベルチップサイズパッケージに使用されるようになった。異方性導電性テープ中の導電粒子、貫通電極、部品内蔵基板にもめっき法が使用されている。さらに、厚さが必要な高密度実装でのウエハレベルチップサイズパッケージや部品内蔵基板技術でも、めっき技術が重要なキーテクノロジーとなっている。有機溶媒からのアルミニウムのめっきなども活発に研究されている。本セミナーでは、これからめっき法を活用しようとしている方やめっきの技術者に向けて、めっきの基礎から最新技術動向までをわかりやすく解説します。また、米国や欧州などの産業創生方法についても解説する。

受講対象・レベル

・これからめっき法を活用しようとしている方からめっきの技術者まで
・新しいめっき技術を知りたい方
・電子部品、電子材料、金属部品ほか関連企業の方

必要な予備知識

・化学に関する基礎知識があった方が理解しやすいです。

習得できる知識

・めっきの基礎知識
・めっき技術が注目されている理由
・めっき技術の最新動向
・めっき技術の今後の動向

セミナープログラム

1.今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか?
  (1) 小型化・多機能化の進展を支える技術
  (2) 実装技術の必要性
  (3) エネルギー分野やヘルスケア分野への応用
2.めっき法の躍進
  (1) 今までのめっき技術
  (2) スパッタリング法との比較
  (3) エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる2つの要素
  (4) 現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
  (5) エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
  (6) エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点
3.エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
  (1) めっき法とは
  (2) プリント基板の微細化(配線形成技術、基板の平坦化)
  (3) プリント基板の積層化(ビア技術)
  (4) 積層チップの貫通電極
  (5) 異方性導電粒子の作製法
  (6) ウエハにめっきするバンプ形成技術
  (7) フレキシブル配線板とITOの接合
  (8) ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
  (9) コネクタのめっき
  (10) チップ部品のめっき
  (11) 大型デバイスのめっき
  (12) めっき法によるガラスマスクの作製
  (13) 医療分野へのめっき技術の展開 
  (14) 粒子を用いた反応性分散めっき
  (15) 非懸濁液からの分散めっき膜の作製(Zn?Al2O3、Zn-TiO2)
  (16) その他(放熱材料としてのCu-Mo合金など)
4.非水溶媒を用いた新しいめっき技術
  (1) 非水溶媒(有機溶媒とイオン液体)とは
  (2) 溶媒をめっき法に用いる利点
  (3) 非水溶媒をもちいためっき法の例(AlおよびAl合金を中心に説明)
5.環境に対する注意点
  (1) シアンを含まないめっき浴からのシアンの検出
  (2) めっき法による環境問題の過去の知見
  (3) めっき法を用いる時の環境に対して新たに必要となる知見
6.その他の新しいめっき技術
  (1) ハロゲン化物系濃厚水溶液を用いる金属電析
  (2) 環境調和型新規めっき技術
  (3) めっきの過去現在未来(硬質クロム、ビアフィル銅、塗装下地、自動車用亜鉛)
  (4) その他

セミナー講師

 小岩 一郎 先生   関東学院大学 理工学部 理工学科 化学学系 教授 工学博士

■ご略歴
平成17年4月から、関東学院大学 工学部 工業化学科 教授
現在は、めっき法による電子材料や電子デバイスを中心に研究
ご専門
・表面工学
・薄膜工学
・エレクトロニクス実装工学
■本テーマ関連学協会でのご活動
・表面技術協会 理事
・エレクトロニクス実装学会 副会長

セミナー受講料

【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

  • 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
    お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
    お申込みは4営業日前までを推奨します。
    それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
    テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
  • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
  • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
    無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

  • PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbps以上の回線をご用意下さい)。
    各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
  • 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
    お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
    確認はこちら
    ※Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
  • Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
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申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です

  • 開催5営業日以内に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
  • 視聴可能期間は配信開始から1週間です。
    セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
    尚、閲覧用のURLはメールにてご連絡致します。
    ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
    (見逃し視聴有り)の方の受講料は(見逃し視聴無し)の受講料に準じますので、ご了承下さい。
    こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

47,300円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、コンビニ払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

金属材料   半導体技術   化学反応・プロセス

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47,300円(税込)/人

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金属材料   半導体技術   化学反応・プロセス

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