【中止】導電性接着剤の特性発現メカニズムと接続信頼性

セミナー趣旨

有機高分子接着剤中に金属やカーボンといった導電フィラーを分散させた導電性接着剤は、部品接続や配線／電極印刷などの用途で電子実装分野において用いられてきました。また、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスに代表されるような電子デバイスの多様化を実現するための実装材料のひとつとして、今後も導電性接着剤が重要な役割を担うことが予想されています。このように導電性接着剤は実装材料としての実績を有する材料ではありますが、その接続特性の発現メカニズムが十分に明らかにされておらず、試行錯誤で材料開発が進められているのが現状と思われます。さらに、導電性接着剤の接続特性や信頼性に関して体系的に整理した教科書や専門書もほとんど存在しておらず、学術的基礎に基づいた議論を行うことにも限界があるというのが実情です。そこで本セミナーでは、導電性接着剤の開発や実装応用の一助としていただくために、その接続特性発現や不具合発生に影響を及ぼす因子について整理してみたいと思います。

習得できる知識

・導電性接着剤の概要
・導電性接着剤の電気および熱伝導特性の解析モデルと実態
・導電性接着剤の材料設計の考え方
・導電性接着剤の接続信頼性に及ぼす物理化学的因子

セミナープログラム

セミナー講師

群馬大学　大学院理工学府　准教授　博士(工学)　井上 雅博 氏

【略歴】
東京工業大学大学院総合理工学研究科博士後期課程中退後、防衛大学校材料物性工学教室、大阪大学産業科学研究所を経て、2012年現職。
2007年-2008年にチャルマース工科大学(スウェーデン)客員研究員。
機能性接着剤の開発および輸送特性発現メカニズムの解析、エレクトロニクス分野における接続信頼性評価に関する研究に従事。

セミナー受講料

1名につき49，500円（消費税込・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき44，000円（税込）〕

受講について

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