金属・セラミックス粉末などの成形・焼結プロセスのメカニズムとその応用

55,000 円(税込)

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開催日 10:30 ~ 16:30 
締めきりました
主催者 株式会社 技術情報協会
キーワード 金属材料   無機材料
開催エリア 全国
開催場所 Zoomを利用したLive配信※会場での講義は行いません

粒子密度と成形物の強度との関係、強度向上への考え方、耐久性の評価
新しい電子・情報通信デバイス、次世代自動車部材、医療分野などに必要な焼結・成形とは

セミナー講師

 三浦 秀士 先生  
 九州大学 名誉教授 工学府ものづくり工学教育研究センター アドバンスト粉末冶金コース・アドバイザー 工学博士

セミナー受講料

1名につき55,000円(消費税込み・資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき49,500円〕

受講について

  • 本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
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セミナー趣旨

  金属粉末やセラミックス粉末の成形・焼結とは、粉末から特異な性質を引き出すために、所望の形状に成形し高温(主成分の融点以下の温度)にて粒子同士を接合するもので、成分系によっては液相を介する焼結もある。粉末冶金(Powder Metallurgy:P/M)は、この現象を利用した材料加工法であり、高度工業社会における素材や製品の製造法の一つとして、重要な役割を果たしている。P/Mの最大の魅力は、粉末を成形、焼結することによって、直接最終製品形状に成形(near netあるいはnet shaping)できることであり、材料特性、組成、熱処理、および微細組織において、かなりの自由度を持っていることから、溶製法では発現し得ない特性が得られるとともに、経済的に量産できることも利点である)。このような特徴を有するP/M法により、各種セラミックスやタングステン(W)、モリブデン(Mo)などの高融点材料をはじめとして、ギヤ、ベアリング、コネクティングロッド(自動車用)などの各種機械構造用部品、フィルターや生体用インプラントなどの多孔質材料、電気回路開閉器やパンタグラフすり板などの電気接点・集電材料、磁性コアやセンサーなどの磁性材料、さらにはセラミックスと金属の複合材料(サーメット)である超硬チップや金型などの切削・耐摩耗工具材料なども生産されている。ここでは粉末の成形・焼結に関する基礎ならびに応用的事項について分かり易く詳述する。

セミナープログラム

1.粉末冶金(Powder Metallurgy)とは
2.原料粉末
  2.1 各種粉末製造法
  2.2 粉末のキャラクタリゼーション
  2.3 粉末組織の制御
3.成形(Compaction)技術
  3.1 成形のための粉末調整
  3.2 プレス成形
  3.3 金属粉末射出成形(MIM)
  3.4 超音波粉末成形
  3.5 静水圧成形(CIP&HIP)
  3.6 その他の成形技術(粉末圧延、爆発成形、噴霧成形)
  3.7 粉末鍛造
4.焼結(Sintering)技術
  4.1 単一成分系固相焼結
  4.2 多成分系固相焼結
  4.3 活性化焼結
  4.4 液相焼結
  4.5 反応焼結
  4.6 焼結体のキャラクタリゼーション
5.新しい造形焼結技術
  5.1 粉末溶融積層(3D)造形
  5.2 プラズマ焼結
  5.3 マイクロ・ミリ波焼結
【質疑応答】