【中止】エレクトロニクス製品における放熱対策部材TIMの選定・活用のポイント

セミナー趣旨

 電子機器の小型化が進み、従来のヒートシンクやファンを使った冷却が困難になり、基板や筐体を放熱器として使用する「筐体伝導冷却」が主流になっています。またCPUやパワーデバイスの高性能/高出力化により、特定のデバイスへの「発熱集中」対策が必須になっています。これらの熱対策に共通して必要なものが、TIM(Thermal Interface Material)やヒートスプレッダといった放熱材料です。
 最近では多種多様な放熱材料が販売されており、適切な材料の選定が重要ですが、放熱特性だけでなく、製造組み立て、経年変化、品質管理、保管など総合的な判断が不可欠でスキルが必要です。本講ではTIMを中心にこれら放熱材料の使用方法について詳しく解説します。

受講対象・レベル

 機器熱設計、部品設計、基板設計、信頼性評価、材料開発などに携わる方

習得できる知識

 伝熱基礎知識、TIM/ヒートスプレッダーの選定方法と使用上の注意、TIMに要求される特性、放熱材料の利用状況と動向

セミナープログラム

1. 最近の冷却技術と熱による不具合
 1.1 5GやCASEがもたらす熱問題
 1.2 機器自由空間比率と冷却方式の選定
 1.3 ECUに見る熱問題の現状
 1.4 熱による不具合(熱暴走、劣化、熱疲労、低温やけど)
  
2. 熱対策に必要な伝熱知識
 2.1 熱の用語と意味
 2.2 ミクロに見た熱移動とマクロに見た熱移動
 2.3 放熱を支配する4つの式
 2.4 機器の放熱経路と熱対策
  
3. TIMの種類と使用方法
 3.1 TIMの種類と特長
 3.2 筐体放熱2つの方法
 3.3 熱伝導率と熱抵抗
 3.4 TIMに発生する様々な問題(ポンプアウト/オイルブリード/硬化/加水分解)
  
4. スマホ・PCにおけるTIMの活用
 4.1 iPhone13に見るGSとTIMの組み合わせ
 4.2 GSの厚みで表面の温度分布を制御
 4.3 ギャップフィラーとPCM
 4.4 蓄熱材
  
5. 5G基地局におけるTIMの活用
 5.1 4GLTEと5Gの違い
 5.2 TIMとヒートシンク
  
6. ゲーム機で使うTIMと相変化デバイス
 6.1 ギャップフィラーの使い方 PS5とXBOX
 6.2 CPUの定番TIMはPCMに
 6.3 液体金属グリースのメリットデメリット
  
7. 車載用インバータ・ECUに見るTIMの活用
 7.1 プリウスのインバータの歴史
 7.2 インバータは直冷式が主体
 7.3 デンソーの両面冷却
 7.4 ECUのゲル
  
8. EVバッテリ・充電器におけるTIMの活用
 8.1 EVバッテリの定番はギャップフィラー
 8.2 テスラに見るスネークチューブ
 8.3 充電器の熱問題


※ 適宜休憩が入ります。

セミナー講師

国峯 尚樹 氏  ㈱サーマルデザインラボ 代表取締役

セミナー受講料

55,000円(税込)  

* 資料付
*メルマガ登録者49,500円(税込)
*アカデミック価格26,400円(税込)

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

  • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
    お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
     → https://zoom.us/test
  • 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
  • お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
  • ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
  • 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

  • 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
  • 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
  • セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
  • 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
  • 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

55,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

電気、電子製品   電子デバイス・部品   機械設計

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

55,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

電気、電子製品   電子デバイス・部品   機械設計

関連記事

もっと見る