
ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策
高分子加工学からのアプローチ
■接合のメカニズムと強度制御■
■ヒートシールできない高分子のヒートシール■
■フィルムのヒートシールプロセス解析■
■ヒートシール強度の測定と評価■
経験的なノウハウにより成立、管理されているヒートシールの具体的なメカニズムとは
何故「くっつくのか」「くっつかないのか」の理解とヒートシールプロセスの解析
ヒートシールの不具合の要因を考察し、対策を導くために
セミナー趣旨
受講対象・レベル
・ヒートシール等包装の品質管理部門の技術者
・各種プラスチックの接合技術に興味のある技術者
習得できる知識
ヒートシールは経験的なノウハウの積み重ねで成立、管理されている要素が大きいと思います。
本講では具体的なメカニズムについての説明を行います。
特にヒートシールの不具合の要因を考察する考え方を身につけられると期待しています。
セミナープログラム
1.高分子材料の基礎
1.1 ヒートシールする高分子材料とは
1.2 ガラス転移
1.3 結晶化
1.4 高分子の結晶化とヒートシール温度
1.5 ヒートシールされる高分子
1.6 ヒートシールできない高分子
2.接合のメカニズムと強度制御
2.1 接合のメカニズム
2.2 接合強度の制御と不具合の回避
2.3 高分子の各種接合方法とそのメカニズム
3.加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
3.1 加熱接合の基本とメカニズム
3.2 フィルムの外部加熱接合法
3.3 マクロスケールの接合機構
3.4 高分子鎖スケール(ナノ)の接合機構
3.5 加熱接合のスケール別要因
4.ヒートシールできない高分子のヒートシール
4.1 ヒートシールできない高分子とは
4.2 なぜヒートシールできないのか
4.3 ヒートシールを可能とする因子
5.超音波シール
5.1 超音波シールとは
5.2 超音波シールに適する高分子
5.3 超音波シールのメカニズム
6.フィルムのヒートシールプロセス解析
6.1 ヒートシール面の温度測定
6.2 ヒートシール面の温度プロフィール
6.3 加熱・冷却プロセスにおける結晶化
7.ヒートシール材料(シーラント)設計
7.1 包装用フィルムの積層構造
7.2 ヒートシールプロセスと結晶化
7.3 シーラントの材料設計
8.ヒートシール強度の測定と評価(包装袋の機能評価)
8.1 ヒートシール強度を支配する要因
8.2 耐圧縮性の評価
8.3 耐破裂性の評価
8.4 耐落袋性の評価
□質疑応答□
セミナー講師
/ 工学部 システム創成工学科 准教授 博士(工学) 宮田 剣 氏
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
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2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)
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※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
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1名申込みの場合:39,600円 ( E-Mail案内登録価格 37,620円 )
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受講料
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