新世代CMOSイメージング、センシングそしてビジョンコンピューティング

55,000 円(税込)

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

このセミナーの申込みは終了しました。


よくある質問はこちら

このセミナーについて質問する
開催日 10:30 ~ 16:30 
締めきりました
主催者 シーエムシー・リサーチ
キーワード 電子デバイス・部品   計測工学   情報技術
開催エリア 全国
開催場所 お好きな場所で受講が可能

CMOS製のイメージセンサの機能進化とコンピュータチップとの融合による視覚認知機能進化について、その全容を鳥瞰して解説!

セミナー講師

 名雲 文男 先生  名雲技術士事務所 技術士(電気・電子部門)

セミナー受講料

55,000円(税込)  

* 資料付
*メルマガ登録者49,500円(税込)
*アカデミック価格26,400円(税込)

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

  • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
    お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
     → https://zoom.us/test
  • 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
  • お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
  • ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
  • 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

  • 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
  • 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
  • セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
  • 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
  • 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

セミナー趣旨

 撮像技術が激変、イメージングがセンシングへ急速に機能進化中である。CMOSイメージセンサの性能成熟と自動運転などの市場要求の急拡大が原因だ。更にCMOSコンピュータチップの小型、高性能化がその後押しをしてシステム進化を促す。
 イメージセンサの機能進化:革命が起きている。イメージセンサにロジックチップを積層することで起きた劇的な機能進化がそれである。3D撮像、超高速撮像、シリコン感度外の赤外光撮像、更には視神経ニューロを模した新概念のイベントドリブンセンサの実用化や、AIエッジ機能の搭載まで始まった。
 イメージングシステムの進化:高機能化するイメージセンサと小型高性能化するコンピュータチップの融合が急進展中だ。
コンピューテーショナルイメージングやコンピュータビジョン技術が机上の研究から実用へ移行している。マルチカメラのセンサーフュージョンでスマホが一眼レフに挑戦し、3DビジョンやAIビジョンベースの視覚認知機能が機器に組み込まれて(エンベッデドビジョン)自動運転やロボットの自律化を促す。5Gの時代のIoTセンサの主役の座も確実だ。
 本講座ではこうしたCMOS製のイメージセンサの機能進化とコンピュータチップとの融合による視覚認知機能進化についてその全容を鳥瞰して解説する。

受講対象・レベル

 イメージセンサ設計技術者、イメージセンサ材料技術者、同企画担当者、画像処理技術者、画像システム技術者、カメラ関連技術者、マシンビジョン、ロボットビジョン関連技術者、同企画担当者

習得できる知識

 CMOSイメージセンサの最新性能、機能に関する知識、および技術開発動向、イメージセンサ新技術=3D、超高速、不可視光、赤外光、イベントドリブンセンサ、カメラモジュール技術動向=低背光学系動向、ウエファ―レベルカメラ、撮像システム最新技術動向=イメージングとコンピューティングとの融合(マルチカメラ、センサフージョン、3Dビジョン)、LiDAR技術、AIビジョン組込型コンピュータビジョン(エンベッデドビジョン)

セミナープログラム

1. CMOSイメージセンサの機能進化
 1.1 撮像機能の進化=画素内に機能集積
 1.2 撮像機能の進化=3D積層で機能集積
  
2. 新しいイメージセンサの開発、商品化動向
 2.1 光電膜積層型赤外光イメージセンサ
 2.2 新概念、イベントドリブンイメージセンサ
  
3. 最新のカメラモジュール=撮像新技術の総集積
  
4. 撮像システムの機能進化

 4.1 コンピュテーショナルイメージング技術
 4.2 3Dイメージング技術とセンサーフュージョン
 4.3 車載用LiDAR技術
 4.4 コンピュータビジョンとAIビジョン
 4.5 エンベデッドビジョン=新技術総集積CMOS製視覚認知システム

※ 適宜休憩が入ります。