5G携帯端末を中心とした今後の熱対策

セミナー趣旨

  世界中で販売されている携帯端末メーカーのホームページを見てみると、各社がどのような要素技術に今注力しているかがよく理解できる。まず最初にカスタマーが注目するのはカメラおよびビデオ撮影性能、次にバッテリー寿命の長さと充電時間、高いリフレッシュレートを持つ高画質ディスプレイ、そして搭載されるのはプロセッサーは何か。最後にプロセッサーは内部でどのような放熱デバイスによって冷却されているのか。携帯端末を日常的に使いこなすコアとなるカスタマーが、次の商品選択をする際にどのような放熱技術が使われているかについても十分注意を払っていることをよく示している。携帯端末における放熱技術は年々進化しており、そこからは携帯各社の開発や設計におけるポリシーが垣間見える。
  本講座ではまず最初にここ数年の５G技術の導入に伴う携帯端末の放熱技術のトレンド変化を説明し、次に使用される個々の放熱デバイスの特徴とその使い方の詳細について解説する。また過去のPCにおける歴史から将来使われるかもしれない放熱技術についても簡単に触れたい。
  本講座は携帯端末の放熱技術を題材として解説するが、その他のPCやゲーム機等の放熱対策としても展開できるよう説明する予定である。基本的な熱設計に関する知識をお持ちの方から、今後新たに放熱設計に取り組まれる方にも分かりやすいような解説を心がける予定である。

セミナープログラム

１．放熱対策に起因する品質問題
２．携帯端末における５G技術の現状
３．携帯端末メーカーの最新商品分析
４．携帯端末向け放熱技術動向
５．各種放熱デバイスの携帯端末における使われ方
　５.１ グラファイトシート
　５.２ ヒートパイプ
　５.３ ベーパーチャンバー
　５.４ マイクロファン
　５.５ その他
６．携帯端末における今後の放熱技術予想
【質疑応答】

セミナー講師

  柴田 博一 氏   （株）ザズーデザイン 代表取締役 工学博士

セミナー受講料

1名につき55,000円（消費税込・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円（税込）〕

受講について

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