初めての半導体パッケージング 封止樹脂材料技術

47,300 円(税込)

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、コンビニ払い

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開催日 10:30 ~ 16:30 
締めきりました
主催者 株式会社 情報機構
キーワード 半導体技術   高分子・樹脂材料
開催エリア 全国
開催場所 お好きな場所で受講が可能

半導体封止材の必要知識を1日で習得できます!

1日目:2022年5月18日(水)  10:30-16:30  半導体製造工程入門
2日目:2022年5月19日(木)  10:30-16:30  半導体パッケージング樹脂封止【本ページ】
※5月18日(水)「半導体の製造工程入門」とセットでご受講いただけます。

セミナー講師

 越部 茂 先生   有限会社アイパック 代表取締役  

セミナー受講料

※見逃し視聴は5/18 半導体製造工程入門セミナーのみ実施です。
 5/19 半導体パッケージング樹脂封止のセミナーは、見逃し視聴はございません。

『半導体パッケージング樹脂封止(5月19日)』のみお申込みの方

1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

半導体製造工程入門(5月18日)』と合わせてお申込みの方
(同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。)
「5/18セミナーの見逃し視聴なし」と合わせてお申込みの場合
1名72,600円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円
  
「5/18セミナーの見逃し視聴あり」と合わせてお申込みの場合
1名78,100円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき67,100円
⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
*セット受講をご希望の方は、備考欄に【『半導体製造工程入門(5月18日)』とセットで申込み】とご記入ください。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

  • 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
    (開催1週前~前日までには送付致します)。

    ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
    (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
  • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
  • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
    無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

  • PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
    各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
  • 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
    お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
    確認はこちら
    ※Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
  • Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
    ※一部のブラウザは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります。
     必ずテストサイトからチェック下さい。
     対応ブラウザーについて(公式) ;
     「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

セミナー趣旨

  半導体は身近な電気・電子製品の内部で、その心臓部として働いている。また、ほとんどの半導体は樹脂封止、樹脂材料を用いて封止=パッケージングされている。
  このため、半導体を封止する樹脂材料が、半導体製品の性能に大きな影響を及ぼす。
  即ち、半導体製品の開発・製造においては、樹脂材料の種類や特徴をふまえ、目的や用途に応じてパッケージングすることが非常に重要となる。
  本セミナーでは、この半導体パッケージング技術(樹脂封止、樹脂材料等)について、初級者の方でも理解できるよう、基礎から、半導体の開発経緯や要求特性と関連づけて分かり易く解説する。また、先端分野における半導体パッケージング技術の課題と対策についても概説する。

受講対象・レベル

・半導体関連ビジネスに携わっている方々
・半導体会社、封止材料会社、素部材会社で技術および営業に携わっている方々
・電子部品内部の半導体(樹脂封止品)に関して興味を持っている方

習得できる知識

・半導体に関する基礎知識;開発経緯、PKG構造等
・半導体パッケージングに関する基礎知識;封止方法、封止材料等
・樹脂封止および樹脂材料に関する基礎知識;組成、製法、評価法等

セミナープログラム

第一部:基本情報
1.封止材料(樹脂材料)の概要

  ・開発経緯
  ・種類
  ・用途
  ・材料会社
2.半導体パッケージの構造と封止方法(樹脂封止プロセス)
  ・半導体パッケージの構造と要求特性
  ・封止方法
  ・開発経緯

第二部:封止材料諸元

1.封止材料の組成

  ・開発経緯
  ・組成
2.封止材料の製造・管理法
  ・製法・設備
  ・管理法
  ・検査法
  ・取扱法
3.封止材料の評価方法
  ・一般特性の評価
  ・成形性の評価
  ・信頼性の評価
  ・他(接着性・離型性・応力・吸湿性等)

第三部:封止材料用原料の基礎知識と設計・活用のポイント
1.充填剤(シリカ)

  ・開発経緯
  ・シリカ源
  ・種類
  ・特性
  ・製法
  ・製造会社
2.エポキシ樹脂
  ・開発経緯
  ・塩素
  ・種類
  ・製法
  ・塩素
  ・製造会社
3.硬化剤
  ・種類
  ・製造会社
  ・製法(フェノールノボラック)
4.硬化触媒
  ・種類、製造会社
  ・開発経緯
  ・潜在性触媒
5.他の原料
  ・機能剤(改質剤・難燃剤・密着剤等)
  ・高熱伝導性充填剤

第四部:封止材の設計・活用のポイント
1.シリカ配合と封止材料特性との関係
2.シリカの分散技術
3.触媒の活性制御
4.流動硬化特性と成形性
5.反り・剥離・クラック等の原因と対策
6.応力の低減
7.吸湿・透湿挙動とその制御
8.接着、離型性とその制御
9.機能剤活用の考え方

第五部:半導体パッケージ技術進化への対応

1.高速通信用 Fan Out パッケージ (FOPKGs)と封止技術
  ・高速化対応(FOPKGs)
  ・高速化の要素技術(電磁波、ノイズ、回路距離)
  ・FOPKGsのパッケージング対策(回路短縮)
  ・高速通信に向けた封止材への要求特性
2.自動車分野における封止技術への要求と対応
  ・保護対策(応力/サイバー対策、全体/部分保護)
  ・放熱対策(封止技術: 封止材料/封止方法、新規基板)
  ・自動車用途に向けた封止材への要求特性
<質疑応答>