初心者向けセミナーです 溶解度パラメータ(SP値・HSP値)の基礎と活用術【2日間】

Hansen分散度パラメータの最新測定法について解説!

2日間開催
2021年12月23日(木) 10:30~16:30
2021年12月24日(金) 10:30~16:30

セミナー修了後、受講者のみご覧いただける1週間限定のアーカイブ配信を予定しております。

セミナー趣旨

SP値の概念を端的に表せば“Like seeks like.”,「類は友を呼ぶ」,すなわち異なる物質間の親和性の尺度です。したがってSP値の近いもの同士は,よく溶け,よく付き,よくぬれます。SP値は初めHildebrandらにより非極性の正則溶液を対象に定義されましたが,その後HansenはSP値を極性物質に拡張し,いわゆるHSP値(3成分)として広く用いられています。またBeerbowerらによる酸塩基性を考慮した4成分HSP値も試用中です。
SP値・HSP値は,原子団寄与法による推算にしても実測法にしても,得られた値にかなりの差があることはよく知られています。そこで化合物や粒子・固体表面など,様々な材料を対象とした求め方を詳述したうえで,それぞれの手法の適用限界や長所・短所を取り上げます。
「よく溶け」―溶解・浸透,「よく付き」―付着・接着,および「よくぬれ」―ぬれ・分散は,多くの材料調製における共通の要素です。そこで高分子の溶解性・相分離性,バインダー・樹脂の付着性・接着性,および粒子分散液の分散・安定性に焦点を絞り,材料物性の制御と評価に対するSP値・HSP値の役割について,多くの事例を踏まえ基礎から説明します。

受講対象・レベル

・初めての方から中堅の方で、SP値・HSP値について基礎から学ばれたい方
・化成品、電子材料および薬剤などの研究開発、製造や品質保証に携わられる方

必要な予備知識

予備知識は特に必要ありません。

習得できる知識

【第一日目】基礎編―SP値・HSP値の基礎と求め方
・SP値・HSP値の基礎と利用法
・原子団寄与法による推算
・溶解・膨潤法やIGC法による測定
・SP値・HSP値の課題と限界
・粒子表面のDP値・HDP値の測定法

【第二日目】応用編―材料物性の制御と評価における役割
・高分子溶液/高分子ブレンドの溶解性・相分離性と応用例
・高分子コンポジットにおけるフィラーの分散性
・接着剤や離型剤の働きと開発例
・粒子分散液調製におけるぬれ性と溶媒の選択
・分散剤の選択指針

セミナープログラム

【第一日目】
1.HSP値(3D, 4D)の基礎と利用法
  1.1 混合・分散の熱力学
  1.2 HildebrandのSP値と相互作用パラメータ
  1.4 HansenのSP値:三成分HSP値
  1.5 HSP値の表し方
   1.5.1 二次元座標表示(Bagley diagram)
   1.5.2 三次元座標表示と相互作用距離(Hansen距離)
   1.5.3 Teas線図(三角座標)表示とてこの規則
  1.6 4成分HSP値とEED (Exchange Energy Density)
2.化合物のSP値・HSP値の求め方
  2.1 溶媒のSP値・HSP値の測定
   2.1.1 物性値との相関
   2.1.2 滴重法による簡易測定
   2.1.3 Hansen溶解球法
   2.1.4 複数溶媒の混合によるHSP値の調整
   2.1.5 溶媒の4成分HSP値の求め方
  2.2 高分子/界面活性剤のSP値・HSP値の求め方
   2.2.1 原子団寄与法による推算
     (1)Fedors法
     (2)van Krevelen & Hoftyer法
     (3)Hoy法
     (4)Breitkreutz法
     (5)Stefanis & Panayiotou法
     (6)Y-MB法とソフトウェアHSPiPの利用法
   2.2.2 溶解・膨潤法による測定
     (1)濁点滴定法による簡易測定
     (2)Hansen球法およびダブルHansen球法
     (3)拡張Hansen法
     (4)二液グラジエント法
     (5)固有粘度法
     (6)4成分HSP値の求め方
   2.2.3 インバースクロマトグラフィー法による測定
     (1)測定原理
     (2)測定例
3.SP値・HSP値の課題と限界
  3.1 計算法や測定法によるSP値・HSP値の相違
  3.2 SP値とHSP値の精度と適用分野
  3.3 Hansen球法におけるプローブ数と閾値
  3.4 SP値・HSP値に及ぼす温度の影響
4.気体のSP値・HSP値の測定法
  4.1 気体の溶解度とSP値・HSP値
  4.2 測定例と応用例
5.粒子・固体表面のDP値・HDP値の測定
  5.1 凝集・沈降法
   5.1.1 二液滴定法によるDP値の測定
   5.1.2 分散濃度法
   5.1.3 界面沈降速度法と沈殿体積
   5.1.4 凝集粒子径法
   5.1.5 ぬれ性試験―接触角やwetting tension
  5.2 インバースクロマトグラフィー法による測定
   5.2.1 測定原理
   5.2.2 測定例
  5.3 低磁場パルスNMR法による測定
   5.3.1 測定原理
   5.3.2 測定例

【第二日目】
6.高分子の溶解性・相分離性の制御と評価への活用術
  6.1 高分子溶液の溶解性・相分離性の制御と評価
   6.1.1 Flory-Huggins理論
   6.1.2 相互作用パラメータ(χパラメータ)
     (1)SP値・HSP値との関係
     (2)インバースクロマトグラフィーによる測定
   6.1.3 相分離性と相図
   6.1.4 溶解性・相分離性を応用した材料調製例
     (1)マイクロカプセル
     (2)ナノファイバー
     (3)3Dスキャフィールド
     (4)高熱伝導基板用接合剤
     (5)化学センサー
     (6)薬剤の皮膚浸透性
  6.2 高分子ブレンドの溶解性・相分離性の制御と評価
   6.2.1 Flory-Huggins理論と相互作用パラメータ
   6.2.2相図と高分子ブレンドの構造
   6.2.3 相分離性を応用した材料調製例
     (1)相分離/傾斜分離塗装
     (2)半導体パッケージにおけるダイボンディングフィルム
     (3)アスファルテン由来オイルゲルの合成と応用
7.バインダー/樹脂の付着性・接着性の制御と評価への活用術
  7.1 付着・接着の原理
  7.2 SP値・HSP値を用いた付着性・接着性の評価
   7.2.1 SP値差を用いた評価
   7.2.2 Hansen距離とRED(Relative Energy Distance) 
   7.2.3 Hansen球や溶解窓の重なり度
  7.3 付着性・接着性を応用した材料調製例
   7.3.1 SP値差を用いた評価例
     (1)PP基板の接着強度
     (2)トナーと離型剤
     (3)ゴム中CNTの分散性と導電率
     (4)歯科用保護被膜の強度
   7.3.2 Hansen距離とREDによる評価例
     (1)PVDF中のSWNTの分散性と材料強度
     (2)PC基板の接着強度と接着剤の選択
     (3)二液混合によるアセトンフリー除光液の調製
   7.3.3 Hansen球や溶解窓の重なり度による評価例
     (1)PP中シリカの表面処理と分散性 
     (2)レジンコンクリートにおけるフィラーの表面処理効果
8.粒子分散液の分散・安定性の制御と評価への活用術
  8.1 粒子分散液の分散・安定化
   8.1.1 粒子分散液の調製工程と課題
   8.1.2 ぬれ/分散化におけるHSP値・HDP値の役割
     (1)ぬれ径,接触角とwetting tension
     (2)二液混合による良溶媒の選択
     (3)相互作用距離を用いた良溶媒の選択
   8.1.3 高分子分散剤を用いた立体反発安定化
     (1)高分子分散剤の構造
     (2)浸透圧効果と相互作用パラメータ
     (3)高分子分散剤の溶解性
     (4)高分子ブラシの伸張性と安定化
   8.1.4 高分子分散剤の選択例
     (1)ダブルHansen球法によるCBの最適分散剤の選択
     (2)ナノマグネタイト粒子における分散剤選択
     (3)非水溶媒中における分散剤の吸着と表面処理効果
     (4)4成分HSP値・HDP値を用いた有機顔料の分散安定化
   
まとめ・質疑応答


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セミナー講師

山口大学 名誉教授 工学博士 大佐々 邦久 氏

セミナー受講料

70,400円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合66,000円、
  2名同時申込の場合計70,400円(2人目無料:1名あたり35,200円)で受講できます。
(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
   今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
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  すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
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受講について

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  2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
  3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
  • セミナー資料は開催前日までにPDFにてお送りいたします。
  • 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

70,400円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

化学反応・プロセス   応用物理一般   高分子・樹脂材料

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