<非ニュートン粘性・微粒子挙動も考慮した>塗布液の流動シミュレーション技術と最適な塗布プロセス構築への活用、塗布膜乾燥シミュレーション事例

塗布液は基板上でどのように流れ・動くのか、
なぜ塗布故障を引き起こすのか、どのように乾いていくのか

やみくもな、あるいは職人的な塗布プロセスから脱却し、最適な塗布を効率的に実現する!

■現実に近い非ニュートン粘性への拡張事例
■多層同時塗布、粒子や繊維を含む塗液への拡張事例
■塗布膜乾燥解析の開発状況や現状の課題

セミナー趣旨

 これまでにVOF法を用いた自由表面塗布ビード流動解析を、各種学会・セミナー・書籍等で紹介してきたが、従来はごく単純なニュートニアン粘性塗液に簡略化した事例に留めることが多かった。しかし、近年の解析需要として、より現実に近い非ニュートン粘性の考慮は特に重要で、剪断依存粘度(粘度カーブ)の測定や解析モデルへの反映、複雑な粘性挙動に起因する塗布故障の予測や最適設計、液に含まれる微粒子挙動についても述べる。また、塗布後の乾燥(溶媒蒸発)解析のコンセプトモデルについても述べる。

受講対象・レベル

  • 半導体製造、装置メーカ、半導体関連材料の技術者

習得できる知識

  • VOF法を用いた塗布ビード自由表面解析の基礎
  • 電子材料業界でも良く用いられるスロット塗布の流動解析
  • 現実に近い非ニュートン粘性への拡張事例
  • 液に含まれる微粒子の挙動拡張事例
  • 多層同時塗布、粒子や繊維を含む塗液への拡張事例
  • 塗布膜乾燥解析の開発状況や現状の課題
  • 解析作業実演による解析手順概要の理解

セミナープログラム

  1. 塗布(コーティング)について
    1. 塗布操作とは
    2. 塗布方法の分類
    3. 塗布故障の種類
    4. 塗布解析の概要、専門用語の解説
  2. 塗液流動解析の目的
    1. ダイ内部流動解析、塗液自由表面解析
    2. 実現象と解析の比較、塗布故障対策への実用
    3. 解析技術の現状・今後の展望
  3. 数値計算手法に関して
    1. 自由表面計算の取り扱い
      • ALE法
      • VOF法
      • VOF法の各種スキーム
    2. 各種流体解析ソフトの適用
      • 有償市販ソフト
      • 無償オープンソースソフト
    3. 解析仕様の選定
      • 解析モデルのディメンジョン
      • 負荷分散計算
      • スーパーコンピュータの活用
  4. 基本的なスロット塗布の各種塗布故障再現・対策事例の紹介、解説
    1. 空気同伴現象
      • 解析結果としての空気同伴発生
      • 空気同伴の発生臨界
      • 塗布膜中での気泡挙動
    2. 巾方向に乱れる塗布故障
      • リビング
      • リビュレット
      • コーティングウィンドウにおける発生臨界
    3. 巾方向端(エッジ)部の不均一
      • エッジ近傍の厚塗りや薄塗り
    4. 塗布開始時の厚塗りや薄塗り
      • 毎葉塗布
      • 塗布開始時のアクション再現
      • ストライプ&間欠の応用事例
    5. 大規模な3次元全体解析
      • 2.5次元→全巾3次元モデルへの拡張
      • 各種塗布故障の再現
    6. 負荷分散、スーパーコンピュータによる計算時間短縮
      • スパコン4種の性能比較
      • スパコンの計算コスト
  5. 各種の拡張事例紹介
    1. 非ニュートン粘性塗液・微粒子挙動への拡張
      • 剪断速度依存粘度の測定、解析における非ニュートン粘性モデル
      • 非ニュートン塗液に特有の複雑な挙動
      • 微粒子を含む塗液に特有の複雑な挙動
    2. 多層同時塗布解析
      • スライドビード多層同時塗布
      • 多層同時に特有の層構成
    3. 粒子や繊維を含む塗液への拡張
      • VOF法+DEM法
      • 粒子を含むスロット塗布
      • 粒子→繊維への拡張事例
  6. DEM法を応用した塗布膜の乾燥解析事例(開発中)
    1. 塗布膜の乾燥とは
    2. DEM法を応用した乾燥解析モデル
    3. 乾燥における固体微粒子挙動の紹介
  7. 塗布解析作業手順の実演、塗布解析に独特のポイント
    1. プリ作業
    2. ソルバー計算実行
    3. ポスト処理

□質疑応答□


キーワード:
・VOF法による自由表面流動解析
・スロット塗布
・スライドビード多層同時塗布
・非ニュートン粘性モデル
・DEM法による粒子連成解析
・DEM法を応用した塗布膜乾燥解析

セミナー講師

​安原 賢 氏
(主務)MPM数値解析センター(株) 取締役センター長
(兼務)三菱製紙(株) 技術環境部 担当部長

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
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2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)

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※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
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1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
※1名様でLive配信/WEBセミナーをお申込みの場合、上記キャンペーン価格が自動適用になります。
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受講について

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  • 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
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  • セミナー中、講師へのご質問が可能です。
  • 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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配布資料

  • 電子媒体(PDFデータ/印刷可)を弊社HPのマイページよりダウンロードいただきます。
    (開催2日前を目安に、ダウンロード可となります)

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

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全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂加工/成形   CAE/シミュレーション   生産工学

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