CMP技術およびその最適なプロセスを実現するための総合知識～装置、スラリー・研磨パッド等の消耗材料の技術、応用プロセス、研磨メカニズム～【Live配信】

セミナー趣旨

　ＣＭＰがデバイスの製造工程に用いられるようになって、すでに四半世紀以上が経過した。当初はゲテモノ扱いされていた ＣＭＰも今やなくてはならないキープロセスとなっている。半導体デバイス製造における様々なＣＭＰ工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。各種基板研磨や新たな応用についても解説する。さらに、ＣＭＰによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーの開発のヒントを提示する。

習得できる知識

• ＣＭＰに関わるあらゆる基礎知識～
  装置技術、スラリー技術、パッド技術、コンディショナー技術
  材料・プロセス評価技術
  デバイス応用事例、様々な基板研磨技術
• ＣＭＰ材料除去メカニズムの変遷と最新モデル

セミナープログラム

1. ＣＭＰ装置
   1. ＣＭＰ装置の構成
   2. ヘッド構造
   3. 終点検出技術
   4. ＡＰＣ
   5. 洗浄
2. ＣＭＰによる平坦化
   1. ＣＭＰによる平坦化工程の分類
   2. 平坦化メカニズム
3. ＣＭＰ消耗材料
   1. 各種スラリーの基礎
   2. 砥粒の変遷
   3. 添加剤の役割
   4. スラリーの評価方法
   5. 研磨パッドの基礎
   6. 研磨パッドの評価方法
   7. コンディショナーの役割
4. ＣＭＰの応用
   1. 最新配線構造とＣＭＰの詳細
   2. 最新のトランジスタ構造とＣＭＰ
   3. ３ＤＮＡＮＤにおけるＣＭＰ
   4. ウエハ接合技術とＣＭＰ
   5. 各種基板ＣＭＰ
5. ＣＭＰの材料除去メカニズム
   1. 研磨メカニズムモデルの歴史
   2. 新しいモデル～Ｆｅｒｅｔ径モデル
   3. Ｆｅｒｅｔ径モデルの数値検証
   4. Ｆｅｒｅｔ径モデルに基づく開発のヒント
   5. 研磨対象別材料除去メカニズム

まとめ

□質疑応答□

キーワード：ＣＭＰ研磨パッド、スラリー、ＥＰＤ、研磨ヘッド、ＦｉｎＦＥＴ、ＣｕＣＭＰ、シリコンウエハ、サファイア、ＳｉＣ

セミナー講師

(株)ＩＳＴＬ　代表取締役社長　博士（工学）　礒部 晶　氏
※元ＮＥＣ／東京精密／ニッタハース／ディスコ

セミナー受講料

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