めっきの最先端技術開発動向

49,500 円（税込）

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開催日	2021/05/20（木）9:55 ～ 2021/05/20（木）16:00　締めきりました
主催者	株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
キーワード	電子デバイス・部品金属材料高分子・樹脂材料
開催エリア	全国
開催場所	Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信）として開催いたします。

5G／IoT向け等のPCB（プリント配線基板）を中心とした
めっき技術について詳細に解説！

関東学院大学　
総合研究機構　材料・表面工学研究所副所長　
教授　博士（工学）
渡邊　充広　氏

1名様　49,500円（税込）　テキストを含む

関東学院大学　　渡邊　充広　氏

5G/IoT社会における電子機器
1. 5Gから次世代通信（6G）への動向
2. 大容量高速伝送の必要性
電子機器における回路基板について
1. プリント配線基板の役割と各種製造方法
2. めっきの基礎
3. 配線基板におけるめっき技術
4. 新たな回路形成めっき技術の紹介
高周波対応回路基板
1. 既存の回路基板に潜在する課題
2. 高周波対応回路基板に適する基板材料
3. 低導体損失に向けた回路形成技術の紹介
4. フッ素基材への回路形成
5. 液晶ポリマー基材への回路形成
6. シクロオレフィンポリマーへの回路形成
3D成形体、ガラスへの回路形成
1. 3D成形体への回路形成（MID技術）
2. ガラスへの高密着回路形成
まとめ

≪タイムテーブル≫
　10：00～11：15　第１講
　11：25～12：40　第２講
　13：40～14：55　第３講
　15：05～　まとめ・質疑応答