EVにおけるPCU及びパワーモジュールの実装・組立技術の開発動向【Webセミナー】

54,780 円(税込)

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開催日 9:55 ~ 16:00 
締めきりました
主催者 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
キーワード 自動車技術   電子デバイス・部品   半導体技術
開催エリア 全国
開催場所 Webセミナー(Zoomウェビナーを利用)として開催いたします。

EVにおけるパワーコントロールユニット、
およびパワーモジュールの実装技術について詳細に解説!

セミナー講師

  1. 名古屋大学 未来材料・システム研究所 教授
    山本 真義 氏
  2. 早稲田大学 理工学術院 大学院情報生産システム研究科 教授
    巽 宏平 氏

セミナー受講料

1名様 54,780円(税込)
テキストを含む・事前に送付いたします

セミナープログラム

10:00~13:00
「HEV/EV用パワーコントロール ユニットの概要及び技術動向」
山本 真義 氏

  • モデル3(テスラモーターズ社)、アコード(本田技術研究所)、
    ミライ(トヨタ自動車)におけるパワエレ技術紹介
  • ポストコロナ時代に要求されるパワーエレクトロニクス技術紹介

13:00~14:00 休憩時間

14:00~16:00
「EV,HEV用高温耐熱パワーモジュール実装技術」
巽 宏平 氏

  1. パワー半導体の実装技術について
  2. 自動車向けパワーモジュール実装技術の開発動向
  3. SiCパワーデバイス、パワーモジュールの開発動向について
  4. パワーモジュールの高温耐熱実装技術
  5. Ni系接合材料を用いた実装技術の開発について
  6. 今後の課題
  7. まとめ

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。