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開催日 |
9:55 ~ 16:00 締めきりました |
---|---|
主催者 | 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ |
キーワード | 自動車技術 電子デバイス・部品 半導体技術 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | Webセミナー(Zoomウェビナーを利用)として開催いたします。 |
EVにおけるパワーコントロールユニット、
およびパワーモジュールの実装技術について詳細に解説!
セミナー講師
- 名古屋大学 未来材料・システム研究所 教授
山本 真義 氏 - 早稲田大学 理工学術院 大学院情報生産システム研究科 教授
巽 宏平 氏
セミナー受講料
1名様 54,780円(税込)
テキストを含む・事前に送付いたします
セミナープログラム
10:00~13:00
「HEV/EV用パワーコントロール ユニットの概要及び技術動向」
山本 真義 氏
- モデル3(テスラモーターズ社)、アコード(本田技術研究所)、
ミライ(トヨタ自動車)におけるパワエレ技術紹介 - ポストコロナ時代に要求されるパワーエレクトロニクス技術紹介
13:00~14:00 休憩時間
14:00~16:00
「EV,HEV用高温耐熱パワーモジュール実装技術」
巽 宏平 氏
- パワー半導体の実装技術について
- 自動車向けパワーモジュール実装技術の開発動向
- SiCパワーデバイス、パワーモジュールの開発動向について
- パワーモジュールの高温耐熱実装技術
- Ni系接合材料を用いた実装技術の開発について
- 今後の課題
- まとめ
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
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