自動運転・ADAS に対応する車載センサの信頼性設計と実装・材料技術<Zoomによるオンラインセミナー>
開催日 |
10:30 ~ 16:30 締めきりました |
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主催者 | 株式会社 情報機構 |
キーワード | 自動車技術 電気、電子製品 電子デバイス・部品 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | お好きな場所で受講が可能 |
自動運転に向け更なる小型軽量化・精度向上が求められる
自動車センサの設計・実装におけるポイントとは?
発熱対応・耐環境性向上や要求を満たす組み立て技術、樹脂材料の選定法まで!
セミナー講師
(株)デンソー 電子PF ハードウェア開発部 神谷 有弘 先生
セミナー受講料
1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
受講について
※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。
配布資料・講師への質問等について
- 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
お申込みは4営業日前までを推奨します。
それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。 - 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。) - 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
下記ご確認の上、お申込み下さい
- PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
- ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。 - 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります
- ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
→ 確認はこちら
※Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。 - Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
※一部のブラウザは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります。
必ずテストサイトからチェック下さい。
対応ブラウザーについて(公式) ;
「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。
セミナー趣旨
自動運転技術を支えるキーデバイスである、車載各種センサはその搭載数の増加から小型軽量化が、さらにはセンサ精度の向上が求められています。
そこで、本講座では、自動運転技術の開発状況から解説し、車載センサの信頼性を実現する実装技術について、高度な実装を実現する材料を含めて紹介いたします。
受講対象・レベル
半導体センサを含めた車載電子製品の実装組み立て技術にかかわる方、各種車載電子製品のモジュール化を検討されている方
習得できる知識
車載電子製品の基本構成に関する基礎知識、実装技術の基本、信頼性に対する考え方
セミナープログラム
- 100年に一度の大変革
- クルマ社会を取り巻く課題
- クルマとDigital Technology
- クルマと環境問題
- 安全なクルマを目指して
- 自動運転開発と市場成長
- 自動運転・ADAS への取り組み
- 自動運転に必要な技術とシステム構成
- 人工知能
- 運転シーンを想定したセンシング
- 各種センサ技術
- インフラとつながるクルマ(ADAS、V2X)
- 運転者も認識する
- HMI(クルマの情報を運転者に伝える)
- 自動運転技術を支える評価技術
- 車載電子製品とその実装技術への要求
- 車載品質の重要性及び期待される品質
- 車載電子製品の搭載環境と品質への影響
- 電子化された車両の現状と課題
- 小型軽量化の必要性
- 小型高密度実装の影響
- 自動運転車に対する信頼性の考え方
- 車載センサ技術 -半導体センサ-
- センサの役割と種類
- センサの小型化と必要な要素技術
- 各種半導体センサ
- 各種センサの設計とその実装技術
- 車載センサ設計のポイント
- 加速度センサと高精度化を実現する実装技術
- 加速度センサと小型化を実現する実装技術
- 回転センサの小型組み立て技術
- 圧力センサの高信頼性実装技術
- 圧力センサの更なる小型化・高精度化
- 温度計測の注意点
- 車載電子製品に対する具体的課題と対応技術
- 高機能化に伴う発熱への対応
- 耐環境性向上のためのパッケージング技術
- 樹脂封止技術と課題
- 樹脂材料の選定・使いこなしのポイント
- 将来動向
- 半導体センサの動向
- カーエレクトロニクスの将来動向
- 2025 年のクルマ社会に向けて
<質疑応答>